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哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?()

A.网络适配器

B.主板

C.内存

D.处理器


参考答案

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考题 PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?() A.GRE封装B.IPSec封装C.L2TP封装D.QinQ封装

考题 通常从PC发起ADSL拨号上网使用哪一种封装格式()。 A.IPoAB.IPoEoAC.PPPoAD.PPPoEoA

考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装

考题 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号,必须()。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名

考题 原理图中元件的属性不包括:()。A、元件名称B、元件编号C、封装形式D、网络标号

考题 哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?()A、网络适配器B、主板C、内存D、处理器

考题 热电阻的元件形式有3种,其中()占主导地位。A、玻璃封装型B、云母版型C、陶瓷封装型D、保护管封装型

考题 通常从PC 发起ADSL 拨号上网使用哪一种封装格式()   A、 IPoAB、 IPoEoAC、 PPPoAD、 PPPoEoA

考题 元件封装是和元件一一对应的,不能混用。

考题 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 集成电路最常用的封装材料有()、()、()三种,其中使用最多的封装形式是()封装。

考题 网络表包括()A、元件和网络定义B、元件外形名称和封装形式C、网络定义和封装形式D、网络名称和元件名称

考题 PCF和PDSN之间的RP接口使用下列那种数据封装形式?()A、GRE封装B、IPSec封装C、L2TP封装D、QinQ封装

考题 手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 元件封装按安装形式分为()大类。A、三B、两C、四D、五

考题 向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

考题 采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫()A、DIP封装B、PLCC封装C、QFP封装D、PGA封装

考题 单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式()。A 5B 6C 7

考题 填空题手工创建元件封装:利用()工具,按照()的尺寸绘制出该元件封装。

考题 单选题网络表包括()A 元件和网络定义B 元件外形名称和封装形式C 网络定义和封装形式D 网络名称和元件名称

考题 填空题元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

考题 填空题向导创建元件封装:按照元件封装创建向导预先定义(),在这些设计规则定义结束后,眼见封装库编辑器会()生成相应的新的元件封装。

考题 单选题“隧道”技术的基本内容是()A 封装B IPv6C NATD IP-Sec

考题 单选题元件封装按安装形式分为()大类。A 三B 两C 四D 五

考题 单选题哪一个PC元件常常使用PGA、SEC和SEP封装形式?()A 网络适配器B 主板C 内存D 处理器