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多通道级联的约束条件包括()

A.级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合

B.级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合

C.同一会议中每一个下级MCU最大32路

D.不支持跨省多通道级联会议

参考答案

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考题 多通道级联的限制包括?() A.不支持业务备份B.不支持主备用会场方式C.不支持自动降速功能D.不支持广播会场
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考题 通过在MCU的级联会议之间,建立多条级联通道,这样可以将()上的多路码流发给(),解决单通道级联的局限。 A.本服务区B.上级群组C.下级MCUD.上级MCU
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考题 多点资源管理中心的重要特性包括?() A.智能地址解析B.多通道级联C.会议接入号D.多用户分级分权
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考题 多通道级联的约束条件不包括?() A.同一会议中每一个下级MCU最大32路B.不支持跨省多通道级联会议C.多通道级联支持自动降速功能D.已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道
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考题 多通道级联支持()级多通道级联的MCU组网要求 A.1B.2C.3D.4
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考题 多通道级联()自动降速功能 A.支持B.不支持
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考题 多通道级联的约束条件:同一会议中每一个下级MCU最大支持()路。 A.16B.32C.64D.128
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考题 HSS前台使用多框级联扩展业务能力时，需要在主控框配置多框级联板（）。
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考题 华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。
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考题 多通道级联（）自动降速功能A、支持B、不支持
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考题 多通道级联的限制包括？（）A、不支持业务备份B、不支持主备用会场方式C、不支持自动降速功能D、不支持广播会场
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考题 多通道级联的约束条件不包括？（）A、同一会议中每一个下级MCU最大32路B、不支持跨省多通道级联会议C、多通道级联支持自动降速功能D、已调度会议在存在级联会场的情况下，支持增加/删除级联多通道
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考题 对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
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考题 50B设备做级联业务，下列说法正确的是（）。A、只需要在业务接口单盘上设置级联B、只能从第1个VC4开始顺着设置级联C、可以从任意的VC4开始设置级联业务D、复用段保护环如果主用通道设置了级联，保护通道也必须设置级联
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考题 UMG8900级联系统采用负荷分担方式的是（）。A、GE宽带级联数据通道B、TDM窄带级联数据通道C、FE控制数据级联通D、以上三种级联系统都不提供
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考题 多通道级联支持（）级多通道级联的MCU组网要求A、1B、2C、3D、4
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考题 多通道级联的约束条件：同一会议中每一个下级MCU最大支持（）路。A、16B、32C、64D、128
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考题 MCU级联方式包括自动级联和手动级联。
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考题 通过在MCU的级联会议之间，建立多条级联通道，这样可以将（）上的多路码流发给（），解决单通道级联的局限。A、本服务区B、上级群组C、下级MCUD、上级MCU
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考题 多点资源管理中心的重要特性包括？（）A、智能地址解析B、多通道级联C、会议接入号D、多用户分级分权
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考题 多选题多点资源管理中心的重要特性包括？（）A智能地址解析B多通道级联C会议接入号D多用户分级分权
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考题 多选题多通道级联的限制包括？（）A不支持业务备份B不支持主备用会场方式C不支持自动降速功能D不支持广播会场
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考题 多选题多通道级联的约束条件包括（）A级联多通道可以是IP、E1、4E1或者混合B级联多通道可以是IP、E1、4E1，不可混合C同一会议中每一个下级MCU最大32路D不支持跨省多通道级联会议
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考题 多选题通过在MCU的级联会议之间，建立多条级联通道，这样可以将（）上的多路码流发给（），解决单通道级联的局限。A本服务区B上级群组C下级MCUD上级MCU
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考题 单选题多通道级联支持（）级多通道级联的MCU组网要求A 1B 2C 3D 4
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考题 单选题多通道级联（）自动降速功能A 支持B 不支持
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考题 单选题多通道级联的约束条件：同一会议中每一个下级MCU最大支持（）路。A 16B 32C 64D 128
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