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HSS前台使用多框级联扩展业务能力时,需要在主控框配置多框级联板()。
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考题
BTS312机架主要由()组成,这两个框的资源可以根据用户的实际需求灵活配置()A、载频合分路框、公共资源框B、天馈载频合分路框、公共资源框C、天馈载频框、主控框D、载频合分路框、主控时钟框
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。
A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
组网有TDM和GE级联配置时,在R005版本,默认情况下1框(主控框)是不配置TDM和GE级联的,执行下面哪条命令可以修改(配置TDM和GE级联)?()A、MOD FRMB、ADD FRMC、ADD FRMLNKD、MOD FRMLNK
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
对于UMG8900多框级联描述错误的是()。A、两框级联方式,不需要级联单板,采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框,然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时,主控框和业务框完成业务承载功能,中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
考题
下面关于TNU单板描述正确的是()。A、与TDM业务接口板共同组成T-S-T三级交换网络,向每块接口板提供8k时隙交换容量B、通过多模光纤与业务框或者主控框的TCLU相连,完成24k时隙的级联业务C、单板实现1+1备份。级联光纤提供1+1保护D、通过2个MBUS平面与MPU板进行通讯,实现单板版本管理、设备的状态查询、监控和上电控制功能
考题
以下情况会引起BLU板进行主备倒换()。A、TCLU单板的级联部分主备状态与中心交换框BLU单板主备状态不一致B、NET单板级联部分的主备状态与中心交换框BLU单板的主备状态不一致C、对级联插框TCLU单板执行主备倒换D、对级联插框NET单板执行主备倒换E、拔除BLU单板级联光口的级联光纤
考题
关于UMG8900设备,以下说法错误的是()。A、UMG8900最多配置9个MGW框,其中要配置1个主控框。多框配置时还要配置扩展控制框用于级联各业务框B、UMG8900配置了多块PPU板时,应保证在每一块PPU板上都建立了H.248信令链路,这样可以将处理H.248消息的能力分散到每一块单板,实现负荷分担C、UMG8900时钟参考源的配置应根据物理连线的实际情况配置,配置多个参考源时时钟工作模式应选择“自动”模式D、UMG8900基于分布式模块化设计,设备的业务通道和控制通道采用分离结构,其中控制通道为FE方式,业务通道包括分组IP和窄带TDM两种。业务通道和控制通道同时采用主备方式,完全避免单点故障
考题
单选题以下哪块单板可用于多框级联()A
SSNIB
CSNIC
CHUBD
以上均是
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