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非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为

A、1min

B、2min

C、3min

D、4min

E、5min

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考题 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持A、1～2分钟B、3～5分钟C、5～10分钟D、10～12分钟E、12～15分钟
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考题 下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是（ ）A、贵金属易被氧化分解B、化学性能较活泼，不稳定C、非贵金属烤瓷强度高，与瓷粉结合力较贵金属强D、内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密E、非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
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考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
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考题 烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持A、18～20minB、15～17minC、11～13minD、5～10minE、2～4min
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考题 在金-瓷修复体中，目前国内临床上最常采用的修复种类是A、全瓷B、贵金属烤瓷C、非贵金属烤瓷D、半贵金属烤瓷E、钛合金烤瓷
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考题 金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持A．0.5～1.0minB．1～3minC．5～10minD．20～30minE．30min以上
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考题 PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A．非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B．贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C．巴非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D．非贵金属预氧化烧结的温度与OP层烧结的温度相同E．理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
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考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
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考题 下列有关烤瓷金属内冠除气的说法，正确的是（）A、除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体，并形成氧化膜B、贵金属需在半真空下加热10～15分钟即可C、非贵金属需在半真空下加热5分钟即可D、理想的氧层厚度是0.2～2μmE、氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
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考题 单选题烤瓷合金的预氧化是在除气的基础上，再加热至预定的终点温度，在非真空下继续维持（　　）。A 18～20minB 15～17minC 11～13minD 5～10minE 2～4min
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考题 单选题金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）A 1～2分钟B 3～5分钟C 5～10分钟D 10～12分钟E 12～15分钟
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考题 单选题非贵金属烤瓷桥修复，金属基底预氧化应在除气的基础上再加热至预定终点温度，在非真空状态下继续维持的时间为（　　）。A 1minB 2minC 3minD 4minE 5min
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考题 单选题下列贵金属烤瓷冠的特点中正确的是（）A 贵金属易被氧化分解B 化学性能较活泼，不稳定C 非贵金属烤瓷强度高，与瓷粉结合力较贵金属强D 内冠表面的氧化膜较非贵金属薄而致密E 非贵金属烤瓷会发生龈染色而贵金属烤瓷不会
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