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基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是

A、湿布轮使用不当

B、细打磨时留下的磨痕

C、粗打磨时留下的磨痕

D、抛光时转速过高

E、没有使用抛光膏


参考答案

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考题 义齿基托打磨抛光,下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D、基托边缘有一定厚度E、打磨时不应损坏牙龈形态

考题 用湿水布轮磨基托的表面,是义齿磨光工作中的哪一步骤A、粗磨B、细磨C、磨平和细磨D、抛光和粗磨E、磨平和抛光

考题 打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为 ( )A、磨头应选择由粗到细B、尽量保持基托外形C、打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D、随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E、先打磨组织面,再打磨抛光面

考题 镜片( )的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕,使镜片边缘表面平滑光洁。A.粗磨B.细磨C.精磨D.抛光

考题 磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是A、塑料硬度过高B、塑料硬度过低C、磨料颗粒过细D、磨料颗粒过粗E、塑料基托磨的太亮

考题 关于打磨力度大小叙述,正确的是A、粗磨>细磨>抛光B、抛光>粗磨>细磨C、抛光>细磨>粗磨D、粗磨>抛光>细磨E、细磨>粗磨>抛光

考题 金属镜架表面抛光处理时,抛光轮与抛光蜡使用状况是()A、磨粗:麻轮+黄蜡;抛光:布轮+黄腊。B、磨粗:麻轮+黄蜡;抛光:布轮+白腊;C、磨粗:麻轮+白蜡;抛光:布轮+白腊;D、磨粗:麻轮+白蜡;抛光:布轮+黄腊;

考题 关于打磨力度大小叙述,正确的是()A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光

考题 在研磨光纤中,以下做法()是正确的。A、先进行粗磨,然后再细磨。B、先进行细磨,然后再粗磨。C、光纤打磨时,一般是在打磨砂纸上8字形进行磨光运动D、光纤打磨时,一般是在打磨砂纸上s字形进行磨光运动E、光纤打磨时,一般是在打磨砂纸上0字形进行磨光运动

考题 镜片()的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕,使镜片边缘表面平滑光洁。A、粗磨B、细磨C、精磨D、抛光

考题 金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光,抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面,以下不属于金相试样的抛光方法的是()A、机械抛光B、侵蚀抛光C、电解抛光D、化学抛光

考题 塑料义齿磨光时,错误的操作是()A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、间断打磨以免产热过多

考题 打磨系统中砂纸的选择通常为每间隔100#或隔一号一跳,原因是可以逐级打磨掉上级砂纸留下的砂痕。

考题 塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、从组织面到磨光面

考题 塑料义齿磨光时,不正确的操作是()A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、间断打磨以免产热过多

考题 单选题塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A 打磨从粗到细B 从磨光面到组织面C 不要破坏基托外形D 随时变换打磨部位E 从组织面到磨光面

考题 单选题磨光时塑料基托表面磨痕难以消除的原因是(  )。A 塑料硬度过高B 塑料硬度过低C 磨料颗粒过细D 磨料颗粒过粗E 塑料基托磨的太亮

考题 单选题基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是()A 湿布轮使用不当B 细打磨时留下的磨痕C 粗打磨时留下的磨痕D 抛光时转速过高E 没有使用抛光膏

考题 单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是(  )。A 粗磨>细磨>抛光B 抛光>粗磨>细磨C 抛光>细磨>粗磨D 粗磨>抛光>细磨E 细磨>粗磨>抛光

考题 单选题打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为()A 磨头应选择由粗到细B 尽量保持基托外形C 打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D 随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E 先打磨组织面,再打磨抛光面

考题 配伍题在对义齿进行抛光时: 抛光布轮不易打磨到的部位,可用( )|基托磨光面,可用( )|抛光人工牙时,可用( )|抛光基托边缘,可用( )|最后抛光整个义齿表面,可用( )|抛光义齿支托,可用( )A绒锥B白毛刷C黑毛刷D布轮E橡皮轮

考题 单选题镜片()的目的是去除磨边机砂轮所留下的磨削沟痕,使镜片边缘表面平滑光洁。A 粗磨B 细磨C 精磨D 抛光

考题 配伍题在打磨义齿时,选择的打磨器械应是( )|在抛光义齿时,选择的磨光剂应是( )A由细到粗B由粗到细C二者均可D二者均不可

考题 单选题关于打磨力度大小叙述,正确的是()A 粗磨细磨抛光B 抛光粗磨细磨C 抛光细磨粗磨D 粗磨抛光细磨E 细磨粗磨抛光