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原料血浆的合并、非低温提取、分装前的巴氏消毒、轧盖及制品最终容器的精洗等在( )
A．100级洁净室
B．10000级洁净室
C．100000级洁净室
D．300000级洁净室
E．一般生产区
参考答案
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考题
无菌药品中非最终灭菌药品必须100级或10，000级背景下局部100级的工序是()A、灌装前不需除菌滤过的药液配制B、注射剂的灌封、分装材料最终处理后的暴露环境C、灌装前需除菌滤过的药液配制D、轧盖，直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求
考题
100000级洁净室用于（ ）。A．可最终灭菌的注射剂浓配或采用密闭系统稀配B．非最终灭菌的无菌药品的轧盖、直接接触药品的包装材料最后一次精洗C．非最终灭菌口服液体药品的暴露工序D．腔道用药(不含直肠用药)的暴露工序E．洗涤、干燥、灭菌100000级洁净工作服
考题
根据下列内容，回答 117～120 题：A．100级洁净室B．10000级洁净室C．100000级洁净室D．300000级洁净室E．一般生产区第 117 题 非无菌原料药的生产暴露环境不低于（ ）。
考题
轧盖，直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求A.洁净级度别为10级B.洁净级度别为100级C.洁净级度别为10 000级D.洁净级度别为100 000级E.洁净级度别为300 000级
考题
100级洁净室用于A．无菌而灌装前不需除菌滤过的药液的配制及注射剂的灌封、分装、压塞B．能在最后容器中灭菌的大容量注射液的灌封C．灌装前不需除菌滤过的生物制品的生产D．直接接触无菌药品的包装材料最终处理后的暴露环境E．无菌原料药的暴露环境
考题
非无菌药品：非最终灭菌口服液体药品的暴露工序A、300000级的洁净室(区)B、1000级的洁净室(区)C、100级的洁净室(区)D、100000级的洁净室(区)E、10000级的洁净室(区)
考题
非最终灭菌的无菌药品：灌装前不需除菌滤过的药液的配制A、10000级的洁净室(区)B、100000级的洁净室(区)C、100级的洁净室(区)D、1000级的洁净室(区)E、300000级的洁净室(区)
考题
100000级的洁净室(区)适用于A．非最终灭菌的无菌药品：轧盖，直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求B．非无菌药品：非最终灭菌口服液体药品的暴露工序C．非无菌药品：深部组织创伤外用药品、眼用药品的暴露工序D．非无菌药品：除直肠用药外的腔道用药的暴露工序E．最终灭菌的无菌药品：注射剂浓配或采用密闭系统的稀配
考题
非最终灭菌的无菌药品：灌装前不需除菌滤过的药液的配制A.10000级的洁净室(区)B.100000级的洁净室(区)C.100级的洁净室(区)D.1000级的洁净室(区)E.300000级的洁净室(区)
考题
轧盖，直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求（）A、洁净级度别为10级B、洁净级度别为100级C、洁净级度别为10000级D、洁净级度别为100000级E、洁净级度别为300000级
考题
多选题非最终灭菌产品的无菌生产操作环境，需符合在B级背景下的A级的工序和操作包括（）。A处于未完全密封（轧盖前产品视为处于未完全密封状态）状态下产品的操作和转运，如产品灌装（或灌封）、分装、压塞、轧盖（根据己压塞产品的密封性、轧盖设备的设计、铝盖的特性等因素，轧盖操作可选择在C级或D级背景下的A级送风环境中进行。A级送风环境应当至少符合A级区的静态要求）等B灌装前无法除菌过滤的药液或产品的配制C直接接触药品的包装材料、器具灭菌后的装配以及处于未完全密封状态下的转运和存放D无菌原料药的粉碎、过筛、混合、分装
考题
单选题轧盖，直接接触药品的包装材料最后一次精洗的最低要求（）A
洁净级度别为10级B
洁净级度别为100级C
洁净级度别为10000级D
洁净级度别为100000级E
洁净级度别为300000级
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