网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）

12、常用的单片机的封装形式双列直插式封装的英文是下面哪一个？

A．PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier

B．QFP: Quad Flat Package

C．PGA: Pin Grid Array Package

D．DIP: Dual In-line Package

参考答案和解析
正确
更多 “12、常用的单片机的封装形式双列直插式封装的英文是下面哪一个？A．PLCC：Plastic Leaded Chip CarrierB．QFP: Quad Flat PackageC．PGA: Pin Grid Array PackageD．DIP: Dual In-line Package” 相关考题
考题 8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。 A、8B、16C、40D、32
查看答案
考题 下面哪一个是集散控制系统的英文缩写() A、PMKB、PLCC、DCSD、TMD
查看答案
考题 下面哪一个是常用的图像处理软件() A、AccessB、PhotoshopC、PowerPointD、金山影霸
查看答案
考题 SIPOC是英文缩写,下面的解释哪一个不正确()。 A、I是输入B、P是产品C、O是输出D、C是顾客
查看答案
考题 51单片机是40个引脚双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 目前常用的单片机A/D转换器的输出形式大致分为()种A.1B.2C.3D.4
查看答案
考题 常用的数字集成电路多为双列直插式封装。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 常用的轴封装置有两种形式,即()。
查看答案
考题 MCS－51系列单片机的封装只有40脚双列直插式(DIP40)一种形式。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 叶片泵最常用的轴封装置形式是填料密封。此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 下面哪一个是集散控制系统的英文缩写（）.A、DCSB、PLCC、PMK
查看答案
考题 下面所列的英文符号中哪一个代表“平均故障间隔时间”。（）A、MUTB、MTBFC、MDTD、MTTR
查看答案
考题 增压器密封装置的结构形式最常用的是（）。
查看答案
考题 下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
查看答案
考题 下面哪一个是分散控制系统的英文缩写（）。A、PMK；B、PLC；C、DCS；D、PCS。
查看答案
考题 简述内存的几种封装形式及每种封装形式的特点。
查看答案
考题 常用的单片机应用系统其键盘形式分为（）和（）两种形式。
查看答案
考题 集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 常见的集成运放有（）几种形式。A、金属圆壳式封装B、塑料三极管式封装C、塑料软封装D、金属三极管式封装E、塑料双列直插式封装
查看答案
考题 ZKRT300机器人上用的STC12C5A602S是（）封装形式。A、CSPB、PLCCC、PQFPD、DIP
查看答案
考题 51系列单片机40脚DIP封装的第12引脚功能是（）A、串行输入口B、串行输出口C、外中断0输入D、外中断1输入
查看答案
考题 晶闸管是常用于单片机控制系统中交流强电回路的执行元件，可以直接由单片机驱动。
查看答案
考题 下面关于单片机的描述正确的是（）。A、单片机是芯片级的计算机B、单片机是在一块硅片上集成了各种部件的微型计算机C、单片机又称微控制器D、单片机通常以最小系统运行，可以“单片”工作。
查看答案
考题 51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
查看答案
考题 下面哪一个SOA架构中的概念是用来结合服务执行业务流程？（）A、模块化B、混搭C、封装D、关注点分离
查看答案
考题 填空题集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。
查看答案
考题 单选题下面哪一个是常用的图像处理软件（）A AccessB PhotoshopC PowerpointD 金山影霸
查看答案
考题 单选题下面哪一个SOA架构中的概念是用来结合服务执行业务流程？（）A 模块化B 混搭C 封装D 关注点分离
查看答案
热门标签
最新试卷