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元器件（电阻）引线打弯时，必须弯制成直角，并且引线和中心轴保持在同一平面

参考答案和解析
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考题 在带电设备附近测量绝缘电阻时,测量人员和摇表安放位置,必须选择适当,保持()距离,以免摇表引线或引线支持物触碰()部分。
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考题 DDZ－Ⅱ型热电阻温度变送器为了克服引线电阻的影响,常采用三线制接法,其基本原理是()。 A、输入回路中有一专门测量引线电阻值的电路B、引线颗数增多，使引线阻值降低C、热电阻的引线位于桥路的两个桥臂，且其电流相等，故引线上所产生的压降相互抵消,第三颗线作为桥路信号引出线D、其中一条引线为温度补偿电阻制成
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考题 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
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考题 元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
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考题 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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考题 标准铂电阻温度计采取四根引线是为了（）。A、消除引线电阻B、消除附加热电势C、消除引线电阻的阻值大小和阻值变化的影响D、消除振动的影响
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考题 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
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考题 用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
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考题 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
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考题 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
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考题 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四
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考题 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性
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考题 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
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考题 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
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考题 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
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考题 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
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考题 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
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考题 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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考题 采用热电阻测量温度时，为什么要进行引线电阻补偿？一般有哪些引线电阻补偿方法？
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考题 元器件引线成形有哪些技术要求？
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考题 元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
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考题 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
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考题 在带电设备附近测量绝缘电阻时，测量人员和摇表安放位置，必须选择适当，保持安全距离，以免摇表引线或引线支持物触碰带电部分。
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考题 问答题采用热电阻测量温度时，为什么要进行引线电阻补偿？一般有哪些引线电阻补偿方法？
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考题 填空题在带电设备附近测量绝缘电阻时，测量人员和摇表安放位置，必须选择适当，保持_____距离，以免摇表引线或引线支持物触碰_____部分。
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考题 多选题用双臂电桥测量电阻时（）。AC1、C2的引线应比P1、P2的引线更靠近被测电阻BP1、P2的引线应比C1、C2的引线更靠近被测电阻C所选用的标准电阻RN，应尽量使其与被测电阻RX在同一数量级上D所选用的标准电阻RN，应尽量使其与被测电阻RX满足1/10RX＜RN＜10RX
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考题 单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A 大于1.5mmB 小于1.5mmC 大于3mmD 小于3mm
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考题 判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A 对B 错
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