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随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板

参考答案和解析
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考题 由于软件生产的复杂性和高成本等特点，使大型软件的生产出现了很大问题，人们称之为软件______ 。
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考题 BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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考题 手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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考题 设计逐步走向商品化，商品经济使一切变成商品，（）和技术也不例外，因此，设计作为一个新的行业出现了，在生产过程中，它的作用也更加明确，更加广泛。A、生产B、销售C、智慧D、品牌
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考题 随着经济的发展，建筑业出现了设计多样化，施工复杂化，作业高空化，建筑市场多元化的趋势。
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考题 酵母对面包的发酵起着决定性的作用，如果用量过多，则会出现（）。A、产气增多，使面团更加膨大B、随着时间的延长，面团成熟过度，持气性变差C、产气速度加快，总产气量不变D、随着时间的延长，面团更加膨大、松软
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考题 由于出现了技术上更加完善、经济上更加合理的设备，使原设备显得陈旧落后而产生的磨损称为（）磨损。A、物质B、有形C、无形D、技术
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考题 垄断组织的出现（）A、使垄断竞争代替了自由竞争B、改变了竞争的形式C、使竞争更加复杂和激烈D、使自由竞争不再存在
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考题 车载单元的修理主要是基于对被认为出现了故障的电路板进行（）而进行的。若替换电路板不能移除故障，或者另一个不同类型的故障又出现了，则允许替换电缆、信号分配器、滤波器板和继电器模块。
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考题 下列布局在控制台内部底层的元器件有（）A、大功率电阻B、稳压器C、电路板D、空间电荷抵偿变压器E、自耦变压器
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考题 电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
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考题 在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。A、3～5mmB、2～4mmC、1.5～3mmD、1～2mm
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考题 表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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考题 随着社会生产力的提高，人类生活中出现了教育、军事、医疗保健、文化娱乐等复杂现象，体育的发展同这些方面发展有着密切的联系。
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考题 印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A、单层板B、双面板C、多层板D、空心板
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考题 印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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考题 为使电路板更加美观，布线应尽可能平行（竖直）布置。
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考题 印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
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考题 电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
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考题 印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。
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考题 随着电子技术的发展，近年来出现的（）使空燃比的调节更加精确，进气进一步净化。A、电子控制化油器
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考题 双面板是指（），一般应用于复杂的电路.A、仅有一面上有导电图形的电路板B、两面上都有导电图形的电路板C、基板内部有导电图形的电路板D、基板内只有电源线的电路板
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考题 多选题下列布局在控制台内部底层的元器件有（）A大功率电阻B稳压器C电路板D空间电荷抵偿变压器E自耦变压器
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考题 单选题随着大规模随着大规模、超大规模集成电路的出现，使得的计算机向什么趋势发展、超大规模集成电路的出现，使得的计算机向什么趋势发展？（）A 微型化B 网络化C 多媒体化D 智能化
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考题 多选题垄断组织的出现（）A使垄断竞争代替了自由竞争B改变了竞争的形式C使竞争更加复杂和激烈D使自由竞争不再存在
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考题 多选题印制电路板根据使用信号层数，分为（）。A单层板B双面板C多层板D空心板
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考题 判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。A 对B 错
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考题 判断题随着社会生产力的提高，人类生活中出现了教育、军事、医疗保健、文化娱乐等复杂现象，体育的发展同这些方面发展有着密切的联系。A 对B 错
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