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在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.space


参考答案和解析
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考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键

考题 在原理图设计图样上放置的元器件是()。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意

考题 洄流焊对PCB上元器件的要求()A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致

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考题 在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

考题 在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。

考题 不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

考题 放置元器件封装可执行()命令。

考题 PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar

考题 在EWB中要选中多个器件,在按住()键的同时,依次单击要选中的元器件,元器件被选中后将以()显示。

考题 单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A 可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B 元件可以放置在对应的Room外C 元器件边框可以放置到PCB边界以外D 元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装垂直镜像。A XB YC LD Space Bar

考题 判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A 对B 错

考题 判断题在原理图图样上,放置的元器件时封装模型。A 对B 错

考题 填空题放置元器件封装可执行()命令。

考题 判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A 对B 错

考题 单选题在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装旋转。A XB YC LD Space Bar

考题 单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中,错误的是()。A 可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB 可以旋转任意角度放置C 可以按X键或Y键自由翻转D 可以部分露出PCB边界

考题 判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A 对B 错