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焊接时要先把焊锡丝涂在烙铁头上，再送到焊接处

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考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。 A.焊锡硬化B.处理印制电路板C.烙铁头脱离D.拿走焊锡丝
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考题 焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时,()。 A.焊接时间要短B.烙铁温度不能过高C.烙铁头需要接地D.焊接时间要长
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考题 关于烙铁头的保养说法错误的是（）A、作业前应检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检查烙铁嘴是否氧化B、焊接前无需进行烙铁头温度点检，可直接使用C、在焊接前要先清洁烙铁上的旧锡D、焊接后无需清洁焊咀，直接把焊铁放回焊铁架
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考题 焊接过程中必须先移开焊锡丝，再移开电烙铁.
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考题 烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
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考题 五步法焊接时第四步是（）。A、移开电烙铁B、溶化焊料C、加热被焊件D、移开焊锡丝
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考题 焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
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考题 焊接时步骤有（）。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头
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考题 使用电烙铁焊接时，要求的焊接技术是（）。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件
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考题 用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
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考题 电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
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考题 更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。
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考题 哪种做法不能延长烙铁头的寿命？（）A、烙铁头用完后，烙铁头上不保留锡B、经常用湿海绵擦拭烙铁头C、焊接时尽量采用助焊剂
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考题 焊接时烙铁要加热到适当温度.
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考题 锡焊时，要（）选定一定功率的电烙铁或烙铁。A、按焊接件大小B、按焊接件材料C、按焊接件厚度D、任意
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考题 工艺在焊接场效应管时,烙铁要接地良好。
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考题 焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝
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考题 手工烙铁焊接的基本步骤是（）。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头
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考题 手工焊接的步骤是（）。A、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开焊锡丝B、准备→熔化焊料→加热被焊件→移开烙铁→移开焊锡丝C、准备→熔化焊料→移开焊锡丝→加热被焊件→移开烙铁D、准备→加热被焊件→熔化焊料→移开焊锡丝→移开烙铁
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考题 焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A、焊接时间要短B、烙铁温度不能过高C、烙铁头需要接地D、焊接时间要长
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考题 焊接元器件时正确操作是（）A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部
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考题 检验中尽量不使用烙铁，如元件损坏等必须在现场进行焊接时，要用内热式带接地线烙铁或烙铁断电后再焊接。（）
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考题 单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A 用浓硫酸清洁烙铁头B 将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C 将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D 焊接时应长时间加热
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考题 单选题在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A 恒温电烙铁B 热风枪C 普通电烙铁D 吸锡器+电烙铁
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考题 判断题更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。A 对B 错
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考题 单选题焊接对静电有敏感的元器件时，（）。A 焊接时间要短B 烙铁温度不能过高C 烙铁头需要接地D 焊接时间要长
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考题 多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头
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