考题
● 电路板的设计主要分三个步骤，不包括 （38） 这一步骤。A. 生成网络表B. 设计印制电路板C. 设计电路原理图D. 自动布线
考题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
考题
电路板的设计主要分三个步骤,不包括_________这一步骤。
A生成网络表B设计印制电路板C设计电路原理图D自动布线
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。
A.焊接B.连接C.插装D.印制
考题
手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
考题
拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
考题
印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
考题
手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
考题
手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
考题
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
考题
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
考题
产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。
考题
什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
考题
原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
考题
ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
考题
印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
考题
判断题产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。A
对B
错
考题
问答题什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
考题
填空题原理图设计系统主要用于（）的设计，印制电路板设计系统主要用于（）的设计。
考题
单选题拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A
插穿焊盘B
插入焊孔C
插穿印制电路D
插穿焊孔
考题
填空题印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及（）→元件的（）→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
考题
填空题ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A
焊点B
焊锡C
焊孔D
印制电路板
考题
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。