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光刻技术是集成电路制造工序中的核心工序之一，直接影响器件的性能。
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考题
工序质量控制就是对工序活动条件即工序活动效果的质量分析及分项工程质量的控制。利用BIM技术进行工序质量控制主要体现在()。
A、利用BIM技术能够更好地确定工序质量控制工作计划B、利用BIM技术主动控制工序活动条件的质量C、能够及时检验工序活动效果的质量D、利用BIM技术设置工序质量控制点(工序管理点)，实行重点控制E、对工序的绿色性能进行分析
考题
芯片是半导体元件产品的统称，又称为微电路、集成电路等，它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状，下列说法正确的是：A.只要持续加大研发投入，我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术
B.目前我国的光芯片已全部实现国产，仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口
C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，近年来我国在该领域取得一些技术突破，但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术
D.我国现已掌握芯片的核心技术，只是目前仅限于军用，只要做好该项技术的军转民，我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
考题
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
工序质量控制就是对工序活动条件即工序活动投入的质量和工序活动效果的质量及分项工程质量的控制。利用BIM技术进行工序质量控制主要体现在（）。A、利用BIM技术能够更好地确定工序质量控制工作计划B、利用BIM技术主动控制工序活动条件的质量C、能够及时检验工序活动效果的质量D、利用BIM技术设置工序质量控制点（工序管理点），实行重点控制E、对工序的绿色性能进行分析
考题
集成电路中元器件的特点是（）。A、集成电路中元器件的性能比较一致，对称性好，适于作差动放大电路B、由于制造三极管比制造电阻器节省硅片，且工艺简单，故集成电路中三极管用得多，电阻用得少C、集成电路中的电容是用PN结的结电容，一般小于100PFD、集成电路中的三极管是低频小功率管E、集成电路中的二极管是高性能管
考题
单选题半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。A
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路B
集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高C
集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片D
集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
考题
单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A
集成电路是上世纪50年代出现的B
集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C
集成电路均使用半导体硅材料D
集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
考题
多选题工序质量控制就是对工序活动条件即工序活动投入的质量和工序活动效果的质量及分项工程质量的控制。利用BIM技术进行工序质量控制主要体现在（）。A利用BIM技术能够更好地确定工序质量控制工作计划B利用BIM技术主动控制工序活动条件的质量C能够及时检验工序活动效果的质量D利用BIM技术设置工序质量控制点（工序管理点），实行重点控制E对工序的绿色性能进行分析
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