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判断题
离子注入是集成电路制造中最为重要的工序。
A

对

B

错

参考答案

参考解析
解析： 应是光刻
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考题 球团工艺中最重要的工序是__________工序。
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考题 当前集成电路中最流行的制造技术有()。 A、DTL技术B、TTL技术C、CMOS技术D、继电器技术
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考题 标志集成电路设计和制造水平的最重要的指标是什么?
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考题 微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是（）。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的数目多少B.根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
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考题 黑茶制作过程中最重要的工序是（）。
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考题 离子注入杂质浓度分布中最重要的二个射程参数是（）和（）。
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考题 在球团生产工艺中最重要的工序是（）工序A、配料B、造球C、烘干机D、焙烧
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考题 球团工艺中最重要的工序是造球工序。
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考题 微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路均使用半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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考题 （）是注射剂生产中最重要、最关键的工序。
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考题 （）方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积
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考题 下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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考题 下面关于集成电路（IC）的叙述中，正确的是（）。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅（Si）材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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考题 线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A、几个微米B、几个纳米C、50纳米左右D、100纳米左右
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考题 关键线路是指在工序组成的线路中最重要的线路。
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考题 喷涂工序中最重要的是下列哪道工序：（）A、脱脂B、水洗C、磷化D、打磨抛光
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考题 装配是制造焊接金属结构中的一个重要工序。
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考题 单选题线宽是集成电路芯片制造中重要的技术指标，目前芯片制造的主流技术中线宽为（）。A 几个微米B 几个纳米C 50纳米左右D 100纳米左右
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考题 填空题常规硅集成电路平面制造工艺中光刻工序包括的步骤有（）、（）、（）、（）、（）、（）、（）等。
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考题 单选题微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）A 集成电路是上世纪50年代出现的B 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C 集成电路均使用半导体硅材料D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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考题 单选题在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。A 刻蚀B 离子注入C 光刻D 金属化
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考题 单选题在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）A 集成电路制造（晶圆加工）B 集成电路封装C 集成电路测试D 集成电路设计
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考题 单选题现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）A 扩散B 化学机械抛光C 刻蚀D 离子注入
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考题 填空题集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。
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考题 单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是（）A 集成电路是上世纪50年代出现的B 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C 集成电路使用的都是半导体硅材料D 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系
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考题 填空题集成电路制造中最为重要的工序是（）
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考题 单选题喷涂工序中最重要的是下列哪道工序：（）A 脱脂B 水洗C 磷化D 打磨抛光
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