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减小基区宽度,

A．有利于增大b 和fT

B．不利于增大b 和fT

C．有利于增大b ,不利于提高fT

D．不利于增大b ,有利于提高fT

参考答案和解析
窄
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考题 钢筋混凝土梁在其他条件不变时,且不增加钢筋用量,用细钢筋代替粗钢筋,则()。 A、承载力不变，裂缝宽度减小，挠度不变;B、承载力不变，裂缝宽度增大，挠度增大;C、承载力不变，裂缝宽度减小，挠度减小;D、承载力减小，裂缝宽度减小，挠度减小
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考题 晶体管的内部放大条件是:发射区重掺杂,基区轻掺杂且宽度很窄,集电极面积大等。()
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考题 焊缝宽度随着()的减小而减小。
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考题 双极晶体管的1c7r噪声与（）有关。A、基区宽度B、外延层厚度C、表面界面状态
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考题 惰性气体保护焊的保护气中二氧化碳的含量减小时，有哪些变化（）A、焊接熔深减小，焊缝宽度加大B、焊接熔深加大，焊缝宽度减小C、焊接熔深减小，焊缝宽度减小D、焊接熔深加大，焊缝宽度加大
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考题 当像质计金属丝影像宽度小于某一特定值时，其最小可见对比度△Dmin值（）A、随影像宽度的减小而减小B、随影像宽度的减小而增大C、不随影像宽度而变化D、在某一影像宽度处有一极大值
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考题 为获得明显的单缝衍射图样，应（）A、增大光的波长和狭缝的宽度B、减小光的波长和狭缝的宽度C、增大光的波长，减小狭缝的宽度D、减小光的波长，增大狭缝的宽度
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考题 当集电结空间电荷限制效应是限制晶体管大电流特性的主要原因时，（）可以提高晶体管最大工作电流。A、增大基区掺杂浓度B、减小基区宽度C、减小发射结面积D、增大集电区杂质浓度
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考题 造成大电流时晶体管电流放大系数下降的因素有____、集电结空间电荷限制的效应、____。（）A、基区电导调制效应，发射区有偏压效应B、基区有偏压效应，发射区电导调制效应C、基区电导调制效应，基区有偏压效应D、发射区有偏压效应，基区有偏压效应
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考题 晶体三极管的输出特性曲线分为四个区，请问哪个区具有基区宽度调制效应（）A、饱和区B、截止区C、放大区D、击穿区
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考题 V–Y成形术可以（）A、皮肤长度、宽度均无变化B、增加皮肤宽度和长度C、减小皮肤宽度和长度D、增加皮肤长度，减小宽度E、增加皮肤宽度，缩小长度
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考题 Y-V成形术可以（）。A、增加皮肤宽度，缩小长度B、增加皮肤宽度和长度C、减小皮肤宽度和长度D、增加皮肤长度，减小宽度E、皮肤长度、宽度均无变化
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考题 三极管能放大的内因是：发射区掺杂浓度（）、基区宽度（）且杂质浓度（）、集电结面积（）；外部条件是：发射结处于（）偏置，集电结处于（）偏置。
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考题 填空题基区穿通是指当集电结反向电压增加到使耗尽区将（）全部占据时，集电极电流急剧增大的现象。防止基区穿通的措施是（）基区宽度、（）基区掺杂浓度。
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考题 单选题惰性气体保护焊的保护气中的二氧化碳的含量减小时，有哪些变化？（）A 焊接熔深加大，焊缝宽度加大B 焊接熔深加大，焊缝宽度减小C 焊接熔深减小，焊缝宽度减小
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考题 填空题焊缝宽度随着（）的减小而减小。
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考题 填空题基区渡越时间是指（）。当基区宽度加倍时，基区渡越时间增大到原来的（）倍。
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考题 填空题当集电结反偏增加时，集电结耗尽区宽度会（），使基区宽度（），从而使集电极电流（），这就是基区宽度调变效应（）。
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考题 填空题在设计与制造晶体管时，为提高晶体管的电流放大系数，应当（）基区宽度，（）基区掺杂浓度。
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考题 单选题焊接热输入对焊接变形是有影响的，随着热输入的增加，加热（）。A 宽度增加，引起焊接变形减小B 宽度减小，引起焊接变形减小C 宽度减小，引起焊接变形加大D 宽度增加，引起焊接变形也增加
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考题 填空题在异质结双极晶体管中，发射区的禁带宽度（）于基区的禁带宽度，从而使异质结双极晶体管的（）大于同质结双极晶体管的。
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考题 问答题什么是基区宽变效应，基区宽变效应受哪些因素影响？
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考题 填空题晶体管的基区输运系数是指（）电流与（）电流之比。由于少子在渡越基区的过程中会发生（），从而使基区输运系数（）。为了提高基区输运系数，应当使基区宽度（）基区少子扩散长度。
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考题 单选题Y—V成形术可以（　　）。A 增加皮肤宽度，缩小长度B 增加皮肤宽度和长度C 减小皮肤宽度和长度D 增加皮肤长度，减小宽度E 皮肤长度、宽度均无变化
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考题 填空题在缓变基区晶体管的基区中会产生一个（），它对少子在基区中的运动起到（）的作用，使少子的基区渡越时间（）。
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考题 名词解释题基区宽度调制效应
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