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问答题
什么是基区宽变效应,基区宽变效应受哪些因素影响?

参考答案

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考题 肌源性疾病时,运动单位动作电位表现为A、波幅增大,波宽变窄B、波幅增大,波宽增宽C、波幅减小,波宽变窄D、波幅减小,波宽增宽E、波幅增大,多相波增多

考题 R型铁心变压器的铁心带料是()。 A、由窄变宽再由宽变窄B、由宽变窄C、由窄变宽D、由宽变窄再由窄变宽

考题 晶体管的基区之所以做得很薄,是为了减少电子和空穴在基区的复合机会,从而使由发射区进入基区的载流子,绝大部分能进入集电区而形成较大的集电极电流。() 此题为判断题(对,错)。

考题 晶体管具备电流放大的内部条件是()。 A.基区薄而其杂质浓度低B.基区杂质浓度高C.降低发射区杂质浓度D.加强电子在基区的复合

考题 脑萎缩的大体特征是()A、脑沟加深,脑回变窄B、脑沟加深,脑回增宽C、脑沟变窄,脑回增宽D、脑沟变窄,脑回变窄E、脑沟变浅,脑回变窄

考题 查看挡板与门之间的缝隙若存在顶部变()、下部变()的情况,则可判定车架已上下弯曲。A、宽;宽B、宽;窄C、窄;宽D、窄;窄

考题 当柱箱温度提高时,通常()。A、出峰时间变短,峰宽变窄B、出峰时间变短,峰宽变宽C、出峰时间变长,峰宽变窄D、出峰时间变长,峰宽变宽

考题 晶体管具备电流放大的内部条件是()。A、基区薄而其杂质浓度低B、基区杂质浓度高C、降低发射区杂质浓度D、加强电子在基区的复合

考题 下列关于晶体三极管说法证确的是()。A、发射区与基区交界处的PN结为发射结B、基区与集电区交界处的PN结为发射结C、发射区与基区交界处的PN结为集电结D、发射区与集电区交界处的PN结为集电结

考题 叙述晶体三极管电流的传输过程()。A、发射区向基区注入载流子过程B、少数载流子,在基区扩散与复合过程C、集电区收集载流子的过程D、基区向发射区注入载流子过程

考题 当集电结空间电荷限制效应是限制晶体管大电流特性的主要原因时,()可以提高晶体管最大工作电流。A、增大基区掺杂浓度B、减小基区宽度C、减小发射结面积D、增大集电区杂质浓度

考题 造成大电流时晶体管电流放大系数下降的因素有____、集电结空间电荷限制的效应、____。()A、基区电导调制效应,发射区有偏压效应B、基区有偏压效应,发射区电导调制效应C、基区电导调制效应,基区有偏压效应D、发射区有偏压效应,基区有偏压效应

考题 为什么三极管的基区掺杂浓度小而且做得很薄?

考题 半导体三极管工作过程中()。A、发射区杂质浓度大于基区杂质浓度;B、发射区杂质浓度小于基区杂质浓度;C、发射区杂质浓度等于基区杂质浓度;D、发射区杂质浓度大于集电区杂质浓度。

考题 晶体三极管的基区之所以做得很薄,其目的是减少电子和空穴在基区的复合机会,从而使由发射区进入基区的载流子,绝大部分能进入集电区而形成较大的集电极电流。

考题 填空题基区穿通是指当集电结反向电压增加到使耗尽区将()全部占据时,集电极电流急剧增大的现象。防止基区穿通的措施是()基区宽度、()基区掺杂浓度。

考题 名词解释题基区渡越时间

考题 问答题为什么基区薄层电阻需要修正?

考题 填空题基区渡越时间是指()。当基区宽度加倍时,基区渡越时间增大到原来的()倍。

考题 问答题简述基区扩散电阻最小条宽的设计受到三个限制

考题 填空题当集电结反偏增加时,集电结耗尽区宽度会(),使基区宽度(),从而使集电极电流(),这就是基区宽度调变效应()。

考题 填空题在设计与制造晶体管时,为提高晶体管的电流放大系数,应当()基区宽度,()基区掺杂浓度。

考题 名词解释题基区输运系数

考题 填空题晶体管的基区输运系数是指()电流与()电流之比。由于少子在渡越基区的过程中会发生(),从而使基区输运系数()。为了提高基区输运系数,应当使基区宽度()基区少子扩散长度。

考题 填空题无源基区重掺杂的目的是()。

考题 填空题在缓变基区晶体管的基区中会产生一个(),它对少子在基区中的运动起到()的作用,使少子的基区渡越时间()。

考题 名词解释题基区宽度调制效应