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5、在电子产品装配常用的合金焊料有（）

A．锡铅

B．铅金

C．铜金

D．锡银铜

参考答案和解析
锡铅;锡银铜
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考题 下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接A、金合金B、不锈铜C、铜合金D、镍烙合金E、钴铬合金
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考题 患者，女，45岁，76|456缺失，设计54|37作基牙，可摘局部义齿修复。卡环和舌杆采用金合金分别铸造后，焊接成整体。金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是A、激光焊接B、电阻钎焊C、焊料焊接D、点焊E、氢气焊金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应A、比被焊合金的熔点高200℃B、比被焊合金的熔点高100℃C、比被焊合金的熔点低200℃D、比被焊合金的熔点低100℃E、与被焊合金的熔点相同对卡环连接体与舌杆连接体接触面的要求中哪项是错误的A、接触隙小而不过紧缝B、成面接触C、接触面要清洁D、接触面要光亮E、接触面要粗糙金合金铸造义齿支架焊接时应选用的焊料是A、金焊B、银焊C、铜焊D、锡焊E、锌焊金合金铸造支架若采用焊料焊接常用的焊媒是A、氟化钠B、氟化钾C、硼砂D、氯化锌液E、磷酸锌液
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考题 手工焊接用的焊料为(),中间夹松香焊剂。 A、锡镁合金B、锡铅合金C、锡合金D、铅合金
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考题 口腔修复工艺焊接技术中，常用的白合金焊料熔化温度A．350～450℃B．500～600℃C．650～750℃D．800～850℃E．950～1050℃
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考题 焊料的种类很多,按其熔点可分为软焊料和()。 A.低熔点焊料B.三元合金C.铜焊料D.硬焊料
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考题 焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化，焊件处于固态D、焊接时焊料熔化，焊件也熔化E、可以连接异质合金
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考题 患者，男，42岁，缺失，设计基牙，锤造固定桥修复。固位体和桥架用焊料焊接起来。镍铬合金锤造固定桥焊料焊接时最常用的热源是A、煤气+氧气吹管火焰B、汽油+压缩空气吹管火焰。C、激光束D、微束等离子弧E、氩弧镍铬合金锤造固定桥焊接常用焊料是A、金焊B、银焊C、铜焊D、锡焊E、锌焊
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考题 目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
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考题 下列哪种合金一般不用银作为焊料焊接A、金合金B、不锈铜C、铜合金D、镍铬合金E、钴铬合金
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考题 影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末颗粒的均匀性C、焊剂的组成D、合金焊料和焊剂的配比
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考题 焊料的种类很多，按其熔点可分为软焊料和（）。A、低熔点焊料B、三元合金C、铜焊料D、硬焊料
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考题 下述焊料焊接的特点不包括（）。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是
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考题 烙铁钎焊常用的焊料有（）、（）。
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考题 下列哪种合金一般不采用银作为焊料焊接（）。A、金合金B、铜合金C、不锈钢D、镍铬合金E、钴铬合金
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考题 在汽车电器的维修中常用的焊料多以（）为主。A、松香焊芯焊条B、硫酸铅C、盐酸焊料D、铅条
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考题 再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A、焊料合金粉末和胶粘剂B、焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C、焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D、焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
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考题 焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
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考题 无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
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考题 在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
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考题 电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
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考题 钎焊使用的焊料是（）。A、铅锡合金B、铜磷合金C、焊锡D、硼砂
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考题 锡焊常用的材料有焊料、焊剂和清洗剂。
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考题 单选题金合金铸造支架若采用焊料焊接，焊料的熔点应（　　）。A 比被焊合金的熔点高200℃B 比被焊合金的熔点高100℃C 比被焊合金的熔点低200℃D 比被焊合金的熔点低100℃E 与被焊合金的熔点相同
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考题 单选题镍铬合金锤造固定桥的焊接，常用焊料是（　　）。A 金焊B 银焊C 铜焊D 锡焊E 锌焊
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考题 单选题再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。A 焊料合金粉末和胶粘剂B 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂C 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂D 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂
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考题 单选题金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是（　　）。A 激光焊接B 电阻钎焊C 焊料焊接D 点焊E 氢气焊
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