网友您好, 请在下方输入框内输入要搜索的题目:
题目内容
(请给出正确答案)
刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
参考答案和解析
DAB抗热震疲劳性能和热稳定性较差
更多 “刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。” 相关考题
考题
基板涂上化学转化膜有两种好处()。A、起到防腐作用,阻止大气和其他有腐蚀性的气体对基板的侵蚀B、提高基板与涂料涂层之间的黏附性、耐蚀性和面漆的耐久性、抗冲击性,改善基板的涂装性能C、饱和聚酯树脂D、平直度E、以上说法都不对
考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
单选题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。A
酚醛纸基板B
聚四氟乙烯玻璃布基板C
环氧酚醛玻璃布基板D
挠性基板
热门标签
最新试卷