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下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

  • A、酚醛纸基板
  • B、聚四氟乙烯玻璃布基板
  • C、环氧酚醛玻璃布基板
  • D、挠性基板

参考答案

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考题 覆铜箔层压板是用无碱玻璃布或棉纤维纸浸渍酚醛树脂或环氧酚醛树脂作基板，并在基板的一面或两面覆以电解紫铜箔，再经热压而成。
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考题 有关基膜的描述，正确的是（）。A、由基板和网板构成B、于毛细血管，基膜仅由基板构成C、基板和网板均由上皮细胞产生D、基膜是半透膜
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考题 较厚的基膜在电镜下可分为（）。A、基板和网板B、透明层和致密层C、透明层、基板和网板D、透明层和网板E、基板
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考题 印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
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考题 关于基膜描述哪项是错误？（）A、基膜是物质通透的半透膜B、基膜由基板和网板组成C、基板和网板均由上皮细胞产生D、基板又可分为透明层和致密层，网板有网状纤维和基质构成E、基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白
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考题 发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
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考题 简述覆铜箔板的种类及选用方法。
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考题 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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考题 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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考题 在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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考题 覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A、覆铝箔板B、覆铜箔板C、覆箔板
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考题 检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。
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考题 单选题关于基膜描述哪项是错误？（）A 基膜是物质通透的半透膜B 基膜由基板和网板组成C 基板和网板均由上皮细胞产生D 基板又可分为透明层和致密层，网板有网状纤维和基质构成E 基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白
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考题 填空题精度越高的印制电路板，其使用的铜箔的厚度（）。
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考题 多选题有关基膜的描述，正确的是（）。A由基板和网板构成B于毛细血管，基膜仅由基板构成C基板和网板均由上皮细胞产生D基膜是半透膜
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考题 单选题覆以铜箔的绝缘层压板称为（）。A 覆铝箔板B 覆铜箔板C 覆箔板
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考题 单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A 单面印制电路板B 双面印制电路板C 多层印制电路板
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考题 单选题较厚的基膜在电镜下可分为（）。A 基板和网板B 透明层和致密层C 透明层、基板和网板D 透明层和网板E 基板
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考题 判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。A 对B 错
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考题 单选题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A 酚醛纸基板B 聚四氟乙烯玻璃布基板C 环氧酚醛玻璃布基板D 挠性基板
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考题 填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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