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单选题
下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
A
酚醛纸基板
B
聚四氟乙烯玻璃布基板
C
环氧酚醛玻璃布基板
D
挠性基板
参考答案
参考解析
解析:
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考题
关于基膜描述哪项是错误?()A、基膜是物质通透的半透膜B、基膜由基板和网板组成C、基板和网板均由上皮细胞产生D、基板又可分为透明层和致密层,网板有网状纤维和基质构成E、基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白
考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
单选题关于基膜描述哪项是错误?()A
基膜是物质通透的半透膜B
基膜由基板和网板组成C
基板和网板均由上皮细胞产生D
基板又可分为透明层和致密层,网板有网状纤维和基质构成E
基板的成分主要是Ⅳ型胶原蛋白和层粘连蛋白
考题
填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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