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物理气相沉积是利用气体物质在固体表面沉积成膜的技术,包括蒸镀,溅射,离子镀。


参考答案和解析
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考题 钝化膜的类型A、吸附膜B、三维氧化物聚合物成相膜C、在无保护性膜上形成的成相膜D、氢氧化物沉积层覆盖的成相膜

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考题 ()是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

考题 ()是通过把被蒸物体加热,利用被蒸物在高温时的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积的。A、蒸镀B、溅射C、离子注入D、CVD

考题 用高能粒子从某种物质的表面撞击出原子的物理过程叫()。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

考题 光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是()。A、提升法B、真空电镀法C、阴极溅射法D、离子镀法

考题 目前常用刀具涂层方法有()。A、化学气相沉积法B、物理气相沉积法C、盐浴浸镀法D、等离子喷涂

考题 刀具表面涂层技术是一种优质的(),它是在普通高速钢和硬质合金刀片表面,采用化学气相沉积或者物理气相沉积的工艺方法,覆盖一层高硬度难融金属化合物。

考题 利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A、物理气相沉积(PVD)B、物理气相沉积(CVD)C、化学气相沉积(VCD)D、化学气相沉积(CVD)

考题 简述热蒸镀(真空蒸发)膜与离子溅射膜的区别和优缺点。

考题 ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。A、蒸镀B、离子注入C、溅射D、沉积

考题 利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。

考题 涂镀是在工件表面采取快速沉积什么的一种技术?

考题 关于吸附作用的说法不正确的有()。A、吸附是溶解质向固体物质传输的过程,它包括在固体物表面的累积(吸附作用)和向固体内渗透、混合(吸收作用)B、被吸附物称为吸附剂,固体物称为吸附物,从颗粒表面释放吸附的物质过程称为解吸作用C、在吸附过程中,固体沉积物表面作用于污染物的能量来自固体表面的化学力(共价键、疏水键、氧桥、空间位阻或定向效应)、静电和范德华引力D、污染物在水和沉积物之间的分配过程一般是是由化学物和沉积物的物理化学性质决定的

考题 ()是在工件表面快速沉积金属的技术。A、镀铁B、镀铬C、电镀D、刷镀

考题 化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了()。

考题 涂镀是在工件表面指定的区域,快速()的一种技术手段.A、涂镀B、金属C、电沉积金属D、表面

考题 电镀修复法是利用化学方法在镀件表面上沉积所需形态的金属覆盖层。

考题 单选题光学镜片表面耐磨损膜的处理方法主要是()。A 提升法B 真空电镀法C 阴极溅射法D 离子镀法

考题 单选题利用气态化合物(或化合物的混合物)在基体受热表面发生化学反应,并在该基体表面生成固态沉积物的技术称()。A 物理气相沉积(PVD)B 物理气相沉积(CVD)C 化学气相沉积(VCD)D 化学气相沉积(CVD)

考题 单选题集成电路生产中,金属薄膜的沉积通常采用()A 溅射物理气相沉积B 蒸发物理气相沉积C 等离子增强化学气相沉积D 低压化学气相沉积

考题 单选题涂镀是在工件表面指定的区域,快速()的一种技术手段.A 涂镀B 金属C 电沉积金属D 表面

考题 单选题关于吸附作用的说法不正确的有()。A 吸附是溶解质向固体物质传输的过程,它包括在固体物表面的累积(吸附作用)和向固体内渗透、混合(吸收作用)B 被吸附物称为吸附剂,固体物称为吸附物,从颗粒表面释放吸附的物质过程称为解吸作用C 在吸附过程中,固体沉积物表面作用于污染物的能量来自固体表面的化学力(共价键、疏水键、氧桥、空间位阻或定向效应)、静电和范德华引力D 污染物在水和沉积物之间的分配过程一般是是由化学物和沉积物的物理化学性质决定的

考题 单选题“PECVD”中文表述是()。A 脉冲激光沉积B 金属有机化学气相沉积C 溅射D 等离子体增强化学气相沉积

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考题 单选题在大马士革铜工艺中,铜薄膜通常采用()方式获得。A 物理气相沉积B 化学气相沉积C 电化学镀D 热氧化

考题 单选题离子束加工技术利用注入效应加工的是()A 离子束刻蚀B 溅射镀膜C 离子镀D 离子注入