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1、请对比分析均匀形核和非均匀形核两种方式的形核率特点有哪些不同。


参考答案和解析
答: 相同点: 1、 形核驱动力都是体积自由能的下降,形核阻力都是表面能的增加。 2、 具有相同的临界形核半径。 3、 所需形核功都等于所增加表面能的1/3。 不同点: 1、 非均匀形核的△Gk小于等于均匀形核的△Gk,随晶核与基体的润湿角的变化而变化。 2、 非均匀形核所需要的临界过冷度小于等于均匀形核的临界过冷度。 两者对形核率的影响因素不同。非均匀形核的形核率除了受过冷度和温度的影响,还受固态杂质结构、数量、形貌及其他一些物理因素的影响。
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考题 晶核的形成有()方式。A、自发形核(异质形核)B、非自发形核(异质形核)C、自发形核(均质形核)D、非自发形核(均质形核)

考题 金属熔液在结晶凝固时若液相中各个区域出现新相晶核的几率都是相同的,这种形核方式叫做均匀形核。

考题 在凝固过程中形核的两种方式是()形核和非自发形核。

考题 结晶形核有哪些方式,哪一种形核方式更易形核,为什么?

考题 均匀形核

考题 下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A、非均匀形核比均匀形核的形核率高;B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。

考题 非均匀形核的形核功与接触角θ有关,θ角(),形核功越小,形核率越高。A、越小B、越大C、为90°D、以上都不对

考题 非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。

考题 在均匀形核的开始阶段,形核率随过冷度的增加而()。A、增加B、减弱C、不变D、不一定

考题 非均匀形核时晶核与基底之间的接触角越大,其促进非均匀形核的作用越大。

考题 非均匀形核

考题 下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A、临界晶核的体积和表面积越小;B、形核需要的过冷度越小;C、需要的形核功越小。。

考题 名词解释题非均匀形核

考题 多选题晶核的形成方式有两种,即()A喂养形成B自发形核C非自发形核

考题 多选题关于均匀形核,以下说法正确的是()。A体积自由能的变化只能补偿形成临界晶核表面所需能量的三分之二B非均匀形核比均匀形核难度更大C结构起伏是促成均匀形核的必要因素D能量起伏是促成均匀形核的必要因素E过冷度△T越大,则临界半径越大

考题 单选题不利于提高非均匀形核时形核率的因素是()A 很大的过冷度B 凹曲面的固体杂质C 很大的过热度D 变质处理

考题 问答题为提高金属结晶时的形核率,往往向液态金属中加入一定量的高熔点的固体颗粒形核剂以促进非均匀形核。问当向液态金属中加入的固体颗粒形核剂分别为金属颗粒和陶瓷颗粒时,加入哪种形核剂对提高结晶形核率的效果更好,为什么?

考题 判断题非均匀形核时晶核与基底之间的接触角越大,其促进非均匀形核的作用越大。A 对B 错

考题 问答题为什么非均匀形核比均匀形核要容易?

考题 问答题结晶形核有哪些方式,哪一种形核方式更易形核,为什么?

考题 问答题试比较均匀形核和非均匀形核的异同点。

考题 判断题非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。A 对B 错

考题 多选题以下说法中,()说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。A非均匀形核所需过冷度更小B均匀形核比非均匀形核难度更大C一旦满足形核条件,均匀形核的形核率比非均匀形核更大D均匀形核试非均匀形核的一种特例E实际凝固过程中既有非均匀形核,又有均匀形核

考题 多选题下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()A临界晶核的体积和表面积越小;B形核需要的过冷度越小;C需要的形核功越小。。

考题 单选题实际金属结晶形成晶核时,主要是哪种形核方式()。A 自发形核B 非自发形核C 平面形核

考题 问答题什么是均匀形核与非均匀形核?实际发生的主要是哪一种?

考题 单选题非均匀形核的形核功与接触角θ有关,θ角(),形核功越小,形核率越高。A 越小B 越大C 为90°D 以上都不对

考题 多选题下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()A非均匀形核比均匀形核的形核率高;B均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;C非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;D非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。