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【填空题】贴片电阻、电容等两脚贴片元件焊接前，先用烙铁在电路板上贴片元件的一个焊盘上 。
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考题
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
下列说法不正确的是（）A、贴片拆卸、焊接时，使用电烙铁无法完成拆焊B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上
考题
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是（）。A贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层
考题
多选题放置元器件的说法中，正确的是（）。A元件最好对齐到较大的网格上，以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件，在PCB上放置越紧密越好
考题
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A
丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D
制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
考题
填空题贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为（），（）。
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