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根据电池结构的不同，非晶硅薄膜太阳能电池的组件工艺主要分为两类，即玻璃为衬底的P-I-N结构组件制备工艺和以不锈钢或者塑料薄膜等为柔性衬底的 N-I-P结构组件制备工艺。（）

参考答案和解析
多晶硅薄膜电池
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考题 填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料（）、（）和化合物晶体材料（）、（）；硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选（）；TTL集成电路衬底材料的晶向常选（）；常用的硅集成电路介电薄膜是（）、（）；常用的IC互连线金属材料是（）、（）。
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