考题
在处理整机故障时要注意（）。A、随时调整电路中的微调元件B、更换晶体管时仔细核对管脚，防止接错C、可以用大容量熔断丝代替小容量熔断丝D、测量集成电路各引脚工作电压时防止断路
考题
在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
考题
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
考题
为了优化不同引脚封装的外设数目，可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。这时，复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。在程序上，是通过（）来实现引脚的重新映射。
考题
USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
考题
80386共有（）个引脚信号，采用（）封装。
考题
BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
考题
在测量集成电路的各引脚电压时，应注意防止极间短路，因为瞬间的短路可能会造成集成电路的损坏。
考题
一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。A、1.0mmB、2.5mmC、2.54mmD、3.0mm
考题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
考题
PDIP封装的AT89S52芯片有（）个引脚，第（）引脚为电源正（+5V）；第（）引脚为电源地（GND）。
考题
在DIP40封装的8×51芯片里，接地引脚与电源引脚的引脚编号是（）？A、1、21B、11.31C、20、40D、19、39
考题
金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
在DIP40封装的8×51芯片里，复位RESET引脚的引脚编号是（）？A、9B、19C、29D、39
考题
问答题引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
考题
判断题BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。A
对B
错
考题
单选题（）－Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。A
SOPB
SOJC
QFPD
PLCC
考题
单选题集成电路常用的检测方法有三种，其中，在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常的是（）。A
在线测量法B
代换法C
非在线测量法D
拆卸法
考题
填空题三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序（）排列。
考题
单选题USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A
64引脚的封装B
100引脚的封装C
136引脚的封装D
144引脚的封装
考题
单选题在处理整机故障时要注意（）。A
随时调整电路中的微调元件B
更换晶体管时仔细核对管脚，防止接错C
可以用大容量熔断丝代替小容量熔断丝D
测量集成电路各引脚工作电压时防止断路
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
填空题金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或（）处起，其引脚编号按（）依次计数排列（底部朝上）。