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下列对元器件封装描述错误的是（）？
A．PCB表面占据的外形投影轮廓及尺寸大小。
B．包括元器件引脚的数量、排列顺序、尺寸、形状。
C．包括引脚与外形轮廓的相对位置关系。
D．每个元器件的封装都是唯一的。
参考答案和解析
每个元器件的封装都是唯一的。
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系统级电磁干扰产生的原因()
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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