考题
8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。
A、8B、16C、40D、32
考题
8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。
A、2B、8C、12D、24
考题
51单片机是40个引脚双列直插式封装。()
此题为判断题(对，错)。
考题
标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A、16B、40C、20D、60
考题
在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽，它是用来插入（）的。A、单列直插式内存条B、双列直插式内存条C、CMOS芯片D、SRAM芯片
考题
下列属于双列直插式封装的为（）。A、TO-xxxB、DIP-xxxC、IDCxxD、Sipx
考题
内存的插口有（）。A、双列直插式B、双列直插式针脚C、单排直插式D、单排直插式针脚
考题
集成电路的封装有（）几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形
考题
常用集成电路的封装方法有（）。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平
考题
SIMM芯片是一种（）。A、双面直插内存条B、单面直插内存条C、双列直插内存条D、单列直插内存条
考题
AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
考题
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
考题
单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A、单列直插式B、双列直插式C、三列直插式D、阵列式
考题
国产通用型集成运放F007采用（）封装。A、塑料双列直插式B、塑料单列直插式C、塑料圆壳式D、金属圆壳式
考题
双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
51单片机采用HMOS或CHMOS工艺制造，常用（）条引脚的双列直插封装。
考题
问答题写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。
考题
单选题下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。A
单列直插式B
双列直插式C
三列直插式D
阵列式
考题
单选题集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。A
单列直插式B
贴片式C
双列直插式D
功率式
考题
多选题内存的插口有（）。A双列直插式B双列直插式针脚C单排直插式D单排直插式针脚
考题
单选题标准MSC-51系列单片机通常采用（）个引脚双列直插封装（DIP）方式。A
16B
40C
20D
60
考题
单选题双列直插式（DIMM）内存条的含义是（）A
内存条只有一面有引脚B
内存条两面均有引脚，且各有不同的作用C
内存条两面均有引脚，但实际上是一排引脚的作用D
内存条上下两端均有引脚
考题
填空题DAC0832采用的是（）工艺制成的双列直插式单片（）位数模转换器。
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。
考题
填空题双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。