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下列物质中, 热膨胀系数最低的是

A.硅

B.氧化铝

C.铜

D.铝

E.金


参考答案和解析
更多 “下列物质中, 热膨胀系数最低的是A.硅B.氧化铝C.铜D.铝E.金” 相关考题
考题 下列各项中,烤瓷合金应与金属烤瓷材料尽量接近的是A、热传导系数B、热膨胀系数C、熔点D、抗压强度E、弹性模量

考题 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金a 金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数(金a)与瓷的热膨胀系数(瓷a)的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

考题 烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是 A、金α瓷αD、A、B对E、B、C对

考题 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B 烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α<瓷αB.金α=瓷αC.金α>瓷αD.A、B对E.B、C对

考题 搪瓷瓷釉的热膨胀性是搪瓷制品生产过程中非常重要的一个性能。根据搪瓷用钢板材料的热膨胀性,一般瓷釉的热膨胀系数要大于钢板的热膨胀系数。()

考题 ()是由两层或多层具有不同热膨胀系数的金属、合金或其他物质组成的复合材料。

考题 下列哪种材料的热膨胀系数是最小的?()A、铜B、钢C、铝D、黄铜

考题 下列选项中不能用作热变形性的指标的是()A、软化系数B、导热系数C、热膨胀系数D、抗冻性

考题 热膨胀原理是指利用材料的热膨胀或收缩,如果使用热膨胀原则,那么就选择多个具有不同热膨胀系数的材料。

考题 什么叫导线的热膨胀?什么叫导线的热膨胀系数?

考题 由于铝的(),使铝及铝合金焊接时产生较大的焊接应力,引起热裂纹。A、热膨胀系数大,凝固收缩率小B、热膨胀系数小,凝固收缩率大C、热膨胀系数大,凝固收缩率大D、热膨胀系数小,凝固收缩率小

考题 烤瓷合金的热膨胀系数(金α)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷α)的关系是()A、金α瓷αB、金α=瓷αC、金α瓷αD、A、B对E、B、C对

考题 釉的热膨胀系数应该()坯的热膨胀系数,承受压(),通过加入含氧化锂等低膨胀系数的原料,减少()来调整配方。

考题 下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是()A、烘烤次数增加,会降低瓷的热膨胀系数B、适当增加冷却时间,可降低热膨胀系数C、炉室温差大小,不会影响热膨胀系数D、瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E、升温速度快慢不会影响热膨胀系数

考题 对于瓷粉与烤瓷合金之间关系,描述错误的是()A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170~270℃B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数C、瓷粉反复烧烤,热膨胀系数会增大D、金属基底的厚度不能太薄E、以上都不正确

考题 多选题下列选项中不能用作热变形性的指标的是()A软化系数B导热系数C热膨胀系数D抗冻性

考题 单选题为了减少热变形对测量精度的影响,传感器材料的热膨胀系数应()。A 远大于机床床身材料的热膨胀系数B 远小于机床床身材料的热膨胀系数C 等于或接近机床床身材料的热膨胀系数D 远离机床床身材料的热膨胀系数

考题 填空题涂膜中树脂的热膨胀系数一般是钢材的()倍,加颜填料就使涂层的热膨胀系数与钢材比较接近,以更好地适应冷热环境的变化。

考题 填空题海水的热膨胀系数是指(),压缩系数是指()。

考题 填空题釉的热膨胀系数应该()坯的热膨胀系数,承受压(),通过加入含氧化锂等低膨胀系数的原料,减少()来调整配方。

考题 单选题下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是()A 烘烤次数增加,会降低瓷的热膨胀系数B 适当增加冷却时间,可降低热膨胀系数C 炉室温差大小,不会影响热膨胀系数D 瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数E 升温速度快慢不会影响热膨胀系数

考题 单选题有关金属烤瓷材料与金属结合的匹配性,下列说法错误的是()A 烤瓷的热膨胀系数均应大于金属的热膨胀系数B 金属与瓷的热膨胀系数之差在0~0.5×10-6/℃C 烤瓷材料的烧结温度应低于金属的熔点D 金属表面极度清洁和光滑,才能保证其有良好的润湿性能E 可在烤瓷加负热膨胀系数或热膨肋系数大的物质,以调整烤瓷的热脖胀系数

考题 判断题热膨胀原理是指利用材料的热膨胀或收缩,如果使用热膨胀原则,那么就选择多个具有不同热膨胀系数的材料。A 对B 错

考题 单选题下列各项中,烤瓷合金应与金属烤瓷材料尽量接近的是()A 热传导系数B 热膨胀系数C 熔点D 抗压强度E 弹性模量