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芯片贴装的方法包括:
A.玻璃胶粘结法
B.共晶法
C.引线键合法
D.银胶粘结法
参考答案和解析
玻璃胶粘结法;共晶法
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考题
手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
单选题手工贴装的工艺流程是()。A
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C
施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D
施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
考题
判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A
对B
错
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