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我国的集成电路的制造水平在世界上尚处于落后地位，目前无法生产10nm以下的芯片。
参考答案和解析
错误
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考题
在工业生产中,CPU主要采用()来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
在工业生产中，ＣＰＵ主要采用（）来制造。A.电子管B.大规模集成电路C.超大规模集成电路D.数字芯片
考题
芯片是半导体元件产品的统称，又称为微电路、集成电路等，它是一个国家科技发展水平最真实也最前沿的体现。关于我国芯片技术现状，下列说法正确的是：A.只要持续加大研发投入，我国就能在短时间内掌握芯片的核心技术
B.目前我国的光芯片已全部实现国产，仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口
C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，近年来我国在该领域取得一些技术突破，但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术
D.我国现已掌握芯片的核心技术，只是目前仅限于军用，只要做好该项技术的军转民，我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
判断题我国地震预报水平目前在世界上居于领先地位，但地震预报仍是世界难题。A
对B
错
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