考题
上釉的烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是( )。A.低于体瓷烧结温度5℃B.低于体瓷烧结温度10℃C.高于体瓷烧结温度5℃D.高于体瓷烧结温度10℃E.以上均不正确
考题
PFM冠上釉时的炉温是A、与体瓷的烧结温度相同B、低于体瓷烧结温度6～8℃C、低于体瓷烧结温度10～20℃D、高于体瓷烧结温度6～8℃E、高于体瓷烧结温度10～20℃
考题
生料加热煅烧控制所必须的最少的液相量时的温度叫（）。A、开始烧结温度B、烧结温度C、要求烧结温度
考题
刚开始出现烧结温度与刚开始出现结大块时温度的差值叫（）。A、烧结范围B、煅烧范围C、控制范围
考题
低温烧结就是指控制烧结温度在（）的范围内，适当增宽高温带，确保生存足够的粘结相的一种烧结新工艺。
考题
若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
上釉的烧结温度是（）。A、低于体瓷烧结温度5℃B、低于体瓷烧结温度10℃C、高于体瓷烧结温度5℃D、高于体瓷烧结温度10℃E、以上均不正确
考题
低温烧结是指烧结温度控制在（）℃范围内A、1150-1250B、1200-1280C、1250-1300D、1300-1350
考题
低温烧结是指控制烧结温度在（）范围。A、1150-1200℃B、1200-1280℃C、1280-1320℃D、1320-1380℃
考题
低温烧结就是指控制烧结结温度在（）的范围内。A、1000℃～1100℃B、1100℃～1180℃C、1200℃～1280℃D、1300℃～1380℃
考题
烧结机点火温度范围是（）℃。A、1000B、1000～1200C、1100～1300D、〉1300
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
什么是烧结范围？并说明烧结范围对熟料烧结过程的影响。
考题
熟料的烧结温度范围等于1300－1450℃－1300℃ 。
考题
简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
考题
生料中的液相量随温度升高而增加缓慢，其烧结范围就宽。
考题
烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
考题
判断题熟料的烧结温度范围等于1300－1450℃－1300℃ 。A
对B
错
考题
问答题简述烧结、烧成、烧成温度、烧成温度、液相烧结和固相烧结的定义。
考题
单选题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。A
低于体瓷烧结温度5℃B
低于体瓷烧结温度10℃C
高于体瓷烧结温度5℃D
高于体瓷烧结温度10℃E
以上均不正确
考题
填空题烧结温度至（）之间的温度区间称为烧结温度范围。
