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单选题
具有粗糙界面的金属,其长大机理为()长大。
A

二维晶核

B

垂直

C

螺位错

D

刃位错


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 珠光体的形成过程是()。 A、渗碳体在铁素体晶界生核和长大的过程B、铁素体和渗碳体同时生核和长大的过程C、铁素体和渗碳体基体中生核和长大的过程D、铁素体和渗碳体交替生核和长大的过程

考题 金属晶体主要是以()状形式长大。

考题 低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度( )。A、增加B、降低

考题 钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大,晶界析出非金属夹杂物。() 此题为判断题(对,错)。

考题 珠光体形成过程是()。A、渗碳体在铁素体晶界生核和长大的过程;B、渗碳体和铁素体交替生核和长大的过程;C、渗碳体和铁素体同时生核和长大的过程;D、铁素体在渗碳体晶界生核和长大的过程。

考题 金属结晶后的晶粒大小,决定于结晶时生核的多少和长大速度,当()时则晶粒愈细。A、生核率愈大,长大速度愈大B、生核率愈小,长大速度愈小C、生核率愈大,长大速度愈小D、生核率愈小,长大速度愈大

考题 钢坯过热在金属内部的表现是其晶粒急剧长大、晶粒间的结合力降低。

考题 光滑界面长大机理是()。A、侧面长大B、连续长大C、垂直长大D、原子长大

考题 随着轧制后金属晶粒的长大,金属的塑性()。A、变好B、变差C、不变

考题 钢轨闪光焊的加热区宽时将会引起热影响区晶粒长大,晶界析出非金属夹杂物。

考题 金属的结晶过程,是晶核的形成和长大过程。()

考题 高碳钢在焊接时,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚长大,使接头()降低。A、脆性B、塑性C、硬度

考题 实际金属结晶时,生核和晶体长大的方式主要是()。A、自发生核和平面长大B、自发生核和树枝状长大C、非自发生核和平面长大D、非自发生核和树枝状长大

考题 晶核的长大方式有哪些?纯金属在正的温度梯度和负的温度梯度下各以什么方式长大?

考题 冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。

考题 晶体长大微观界面为粗糙时,宏观表现为光滑界面。

考题 再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直

考题 根据钨粉粒度长大机理,如何从工艺设计上获得细颗粒钨粉?

考题 说明金属固态相变的晶核长大条件和机制?

考题 判断题晶体长大微观界面为粗糙时,宏观表现为光滑界面。A 对B 错

考题 判断题冷形变金属在再结晶时可以亚晶合并、亚晶长大和原晶界弓出三种方式形核。A 对B 错

考题 单选题金属结晶后,其晶粒的粗细与结晶时()有关。A 形核率和形核速度B 形核速度和形核面积C 形核率和晶核长大速度D 晶粒度和晶核长大速度

考题 问答题简述金属晶体长大地机制。

考题 单选题冷却速度较大时,实际金属结晶形成晶核后长大,主要是哪种长大方式()。A 平面长大B 树枝状长大C 自发长大

考题 单选题实际金属结晶时,生核和晶体长大的方式主要是()。A 自发生核和平面长大B 自发生核和树枝状长大C 非自发生核和平面长大D 非自发生核和树枝状长大

考题 单选题下列关于金属结晶过程的说法不正确的是()A 金属结晶不是瞬间完成的,结晶过程包括晶核形成与晶体长大两个基本过程B 对一个晶粒的形成来说,它具有严格区分的成核和长大两个阶段C 对整体液态金属结晶过程来说,成核与长大过程始终交叉进行,所以说结晶是成核与长大并进的过程D 尺寸增大稳定性增高的远程有序原子团称为晶胚

考题 问答题根据钨粉粒度长大机理,如何从工艺设计上获得细颗粒钨粉?