考题
CO2气体保护焊时若保护不良或CO2气体不纯,会在焊缝中产生()。
A、氢气孔B、一氧化碳C、氮气孔D、氧气孔
考题
CO2气体保护焊时若保护不良或CO2气体不纯，会在焊缝中产生()A、氢气孔B、一氧化碳气孔C、氧气
考题
惰性气体保护焊仰焊操作时,过大的熔池产生的金属熔滴可能会落人导电嘴或进入气体喷嘴,导致喷嘴或导电嘴烧损。()
此题为判断题(对，错)。
考题
惰性气体保护焊时,如果焊枪的移动速度过慢会产生许多烧穿孔。()
此题为判断题(对，错)。
考题
熔化极气体保护焊的特点，描述正确的是（ ）。
A、MIG焊不可采用直流反接
B、焊接速度较慢
C、成本比钨极惰性气体保护焊高
D、容易产生气孔
考题
钨极惰性气体保护焊是以纯钨或活化钨（钍钨、铈钨等）为电极的惰性气体保护焊。
考题
（）严重时会减小基本金属的截面积，使焊缝承载能力降低，且会产生应力集中，导致裂纹产生。A、未焊透B、气孔C、咬边D、夹渣
考题
装配间隙过小、坡口角度太小，易产生的缺陷是（）A、未焊透B、气孔C、凹坑D、烧穿
考题
焊件或焊条上的油漆、水、锈等不仅会产生焊接气孔，而且造成电弧不稳定。
考题
惰性气体保护焊焊炬移动过快时，会产生（）A、焊缝变窄B、熔穿C、熔深变浅D、不变
考题
惰性气体保护焊的焊炬移动过慢时，会产生（）现象。A、焊缝变窄B、熔穿C、熔深变浅D、分离
考题
CO2气体保护焊，焊缝产生的气孔主要是（）气孔。A、氧气B、氢气C、氮气
考题
二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生（）。A、气孔B、夹渣C、凹坑D、电弧燃烧不稳定，飞溅大
考题
CO2气体保护焊时，产生气孔主要是由于保护气层被破坏，使空气侵入而形成氮气孔。
考题
在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）。A、氢气孔产生B、一氧化碳气孔产生C、氮气孔产生D、惰性气体引起的气孔
考题
C02气体保护焊，氮气孔产生的原因是（）或（）。
考题
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
考题
骑座式管板垂直固定焊时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔和烧穿B、咬边和凹坑C、气孔和咬边D、气孔和焊瘤
考题
骑座式管（板）垂直固定焊中最容易产生的缺陷是（）。A、气孔和烧穿B、咬边和凹坑C、气孔和咬边D、气孔和焊瘤
考题
焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫（）A、气孔B、焊瘤C、凹坑D、未焊透
考题
（）严重时，会减少金属的截面积，使焊缝承载能力降低，且会产生应力集中，导致裂纹产生。A、未焊透B、气孔C、咬边D、夹渣
考题
单选题在金属熔池结晶开始或在结晶过程中，若碳和氧化铁（FeO）偏析将可能导致（）A
氢气孔产生B
一氧化碳气孔产生C
氮气孔产生D
惰性气体引起的气孔
考题
单选题惰性气体保护焊焊炬移动过慢时，会产生什么问题（）A
焊缝变窄B
熔穿C
熔深变浅
考题
多选题铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）A由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔B由H2的入侵而产生气孔C采用大的保护气体流量而导致紊流D焊丝在焊前未经烘干
考题
单选题惰性气体保护焊的焊炬移动过慢时，会产生（）现象。A
焊缝变窄B
熔穿C
熔深变浅
考题
单选题（）严重时，会减少金属的截面积，使焊缝承载能力降低，且会产生应力集中，导致裂纹产生。A
未焊透B
气孔C
咬边D
夹渣
考题
判断题惰性气体保护焊仰焊操作时，过大的熔池产生的金属熔滴可能会落入导电嘴或进入气喷嘴导致喷嘴或导电嘴烧损。A
对B
错