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单选题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
A
蜡尚未充分软化
B
下半型盒石膏有倒凹
C
上半型盒石膏过厚
D
下半型盒石膏稍有粗糙
E
上下型盒分离剂没有涂好
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考题
技师用混装法先装下半型盒,泡水20min,涂肥皂水装上半型盒,半小时后,废水中泡10min准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能是
A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是
考题
全口义齿装盒后,去蜡时,上下层型盒分开后发现石膏有破损,其原因可能是 ( )
A、下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在B、分离剂未涂布好C、人工牙太靠近型盒边缘D、石膏尚未完全凝固即开盒去蜡E、覆盖在人工牙上的石膏厚度不够
考题
技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上下两半型盒分离剂没有涂好D、下半型盒石膏稍有粗糙E、以上都不是
考题
某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A、塑料过硬B、塑料填塞的量过多C、装盒的石膏强度不够D、型盒未压紧E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A、装盒时石膏有倒凹B、填胶时机过早C、未按比例调和塑料D、填塞塑料时压力不足E、热处理升温过快
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）A、包埋的石膏强度不够B、包埋有倒凹或未包牢C、开盒时石膏折断D、填塞时塑料过硬或者填塞过多E、以上均是
考题
患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）A、蜡尚未充分软化B、下半型盒石膏有倒凹C、上半型盒石膏过厚D、下半型盒石膏稍有粗糙E、上下型盒分离剂没有涂好
考题
患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
单选题某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A
翻至上半盒B
包埋固定在下半盒C
模型包埋固定在下半盒D
卡环包埋固定在下半盒E
基托边缘适当包埋
考题
单选题患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A
模型包埋固定在下半盒B
左下57卡环包埋固定在下半盒C
左下6包埋固定在下半盒D
左下6翻至上半盒E
基托边缘适当包埋
考题
单选题技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因在于（ ）。A
蜡尚未充分软化B
下半型盒石膏有倒凹C
上半型盒石膏过厚D
下半型盒石膏稍有粗糙E
上下型盒分离剂没有涂好
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）A
塑料过硬B
塑料填塞的量过多C
装盒的石膏强度不够D
型盒未压紧E
以上均是
考题
多选题全口义齿装盒后，去蜡时，上下层型盒分开后发现石膏有破损，其原因可能是（ ）A下层盒石膏表面粗糙或有倒凹存在B分离剂未涂布好C人工牙太靠近型盒边缘D石膏尚未完全凝固即开盒去蜡E覆盖在人工牙上的石膏厚度不够
考题
单选题患者6｜缺失，义齿设计：基牙75｜，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，以下哪项处理是不正确的？（ ）A
模型包埋固定在下半盒B
75｜卡环包埋固定在下半盒C
6｜包埋固定在下半盒D
6｜翻至上半盒E
基托边缘适当包埋
考题
填空题反装法是用石膏将_________包埋固定在下层型盒内，但要求________、________和_________均暴露在下层型盒石膏以外，上层型盒装好去蜡以后，人工牙和支架即被翻至上层型盒内，在________内填塞塑料。此法多用于________的装盒，或________的可摘局部义齿。此法与正装法的不同点为，在准备模型时，_________应该游离出来，在装下层型盒时，石膏只包埋模型部分，________、________、________均不要被石膏包埋。
考题
单选题患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A
装盒时石膏有倒凹B
填胶时机过早C
未按比例调和塑料D
填塞塑料时压力不足E
热处理升温过快
考题
单选题技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能的是（）。A
蜡尚未充分软化B
下半型盒石膏有倒凹C
上下两半型盒分离剂没有涂好D
下半型盒石膏稍有粗糙E
以上都不是
考题
单选题上颌 缺失， 弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。 充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）。A
包埋的石膏强度不够B
包埋有倒凹或未包牢C
开盒时石膏折断D
填塞时塑料过硬或者填塞过多E
以上均是
考题
单选题技师用混装法先装下半型盒，泡水20min，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，废水中泡10min准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因最可能是（）。A
蜡尚未充分软化B
下半型盒石膏有倒凹C
上下型盒分离剂没有涂好D
下半型盒石膏稍有粗糙E
以上都不是
考题
单选题隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外（）A
基托和卡环蜡型与模型不密合B
开盒过早，弹性材料没有完全冷却C
去蜡后型盒螺丝未上紧D
包埋石膏存在气泡E
蜡型过薄
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