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问答题
0.13um以下集成电路技术中,通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么?
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考题
计算机的发展过程中,通常按其所采用的电子元件的变化来划分其发展阶段,其中集成电路计算机处于以下哪个时期?()A、1960~1965B、1965~1970C、1970~1975D、1975~1980
考题
单选题在集成电路多层布线中,通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因()A
钨的导电率比铝更低B
钨的刻蚀比铝更容易C
采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力D
钨与硅的接触性能更好
考题
问答题所谓的0.13um的工艺能力(technology)代表的是什么意义?
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