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填空题
糊精阶段温度为：（）℃。

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考题 糖粉与糊精是颗粒剂制备中常用的辅料，其与稠膏比例一般为（ ）A.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1D.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2E.稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：1
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考题 可用作注射用包合材料的是( )A.γ-环糊精B.α-环糊精C.β-环糊精D.羟丙基-β-环糊精E.葡萄糖-β-环糊精
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考题 可用作缓释作用的包合材料的是( )A.γ-环糊精B.α-环糊精C.β-环糊精D.羟丙基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精
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考题 可用作注射用包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精可用作缓释作用的包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精请帮忙给出每个问题的正确答案和分析，谢谢！
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考题 可用作注射用包合材料的是A、γ-环糊精B、α-环糊精C、β-环糊精D、葡糖基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精
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考题 疏水性环糊精衍生物A.Γ-环糊精B.甲基-Β-环糊精C.Α-环糊精D.乙基-Β-环糊精衍生物E.Β-环糊精
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考题 最常用的普通包合材料是（ ）。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基-β-环糊精
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考题 可用作缓释作用的包合材料是A．γ-环糊精B．α-环糊精C．β-环糊精D．葡糖基-β-环糊精E．乙基化-β-环糊精
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考题 水溶性环糊精衍生物A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、γ环糊精D、β环糊精E、α环糊精
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考题 （ ）为疏水性环糊精衍生物。A、乙基化β环糊精衍生物B、羟丙基β环糊精C、丁环糊精D、β环糊精E、α环糊精
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考题 最常用的普通包合材料是（ ）。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精
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考题 若将药物制成缓释制剂可用的包合材料是A:γ-环糊精B:α-环糊精C:β-环糊精D:羟丙基环糊精E:乙基化环糊精
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考题 疏水性环糊精衍生物 A . γ-环糊精 B .甲基-β-环糊精 C . α-环糊精 D .乙基-β-环糊精衍生物 E . β-环糊精
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考题 UHT在设备消毒阶段主要监控温度点为TSL71（）；而在生产阶段主要监控温度点为TSL42（）。
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考题 最易溶于水的包合材料是（）A、γ-环糊精B、甲基-β-环糊精C、α-环糊精D、羟丙基-β-环糊精
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考题 适合制备包合物的材料是（）A、糊精B、β-环糊精C、羟丙基-β-环糊精D、甲基-β-环糊精E、羟乙基淀粉
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考题 可用作缓释制剂的包合材料是（）A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精
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考题 最容易引起淀粉糊精发生老化现象的温度是（）。A、0～10%B、10%～20%C、20%～30%D、30～40%
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考题 填空题糖化温度的阶段控制中浸渍阶段温度为：（）℃
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考题 单选题选择糖化温度，还要考虑能获得最多的（）。A 蛋白质B 糖类C 糊精D 浸出物
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考题 单选题糖粉和糊精是制备颗粒剂的常用辅料，其与清膏的比例一般为（）A 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C 清膏：糖粉：糊精的比例为1：2：1D 清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1E 清膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
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考题 单选题糖粉与糊精是颗粒剂制备中常用的辅料，其与稠膏比例一般为A 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：2B 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：2：3C 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：1D 稠膏：糖粉：糊精的比例为1：3：2
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考题 填空题恒定干燥条件下，恒速干燥阶段物料的表面温度为（），降速干燥阶段物料的表面温度将（）空气的湿球温度。
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考题 单选题可用作缓释作用的包含材料的是（）A β-环糊精B α-环糊精C γ-环糊精D 葡糖基-β-环糊精E 乙基化-β-环糊精
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考题 单选题可用作缓释作用的包合材料是（）A β-环糊精B α-环糊精C γ-环糊精D 羟丙基-β-环糊精E 乙基化-β-环糊精
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考题 填空题糊精阶段温度为：（）℃。
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考题 单选题（）阶段温度通常控制在35～40℃。在此温度下有利于酶的浸出和酸的形成，并有利于β-葡聚糖的分解。A 浸渍B 蛋白分解C 糖化D 糊精化
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考题 填空题UHT在设备消毒阶段主要监控温度点为TSL71（）；而在生产阶段主要监控温度点为TSL42（）。
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