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多选题
涂胶不良的表现有（）
A

断胶

B

胶量不足

C

涂胶未到位

D

胶体硬化

参考答案

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考题 下列胶接工艺流程中,正确的是()。 A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查
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考题 螺纹涂胶正确的说法是( )A.从螺纹端头开始均匀涂胶B.从螺纹中部均匀涂胶C.从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶D.离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶
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考题 涂胶不良的表现有（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化
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考题 涂胶过程中使用的工具有（）。A、涂胶枪B、涂胶机C、小刮板
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考题 涂胶枪的用途（）。A、涂胶B、收胶C、没有作用
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考题 对于平面涂胶正确的说法：（）A、平面涂胶时胶线应均匀、连续；B、螺栓孔应位于胶线外侧；C、螺栓孔应位于胶线内侧；D、涂胶量越多越好；
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考题 机油盘涂胶机涂胶应（）A、连续B、均匀C、光滑D、细腻
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考题 涂胶作业法？
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考题 光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
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考题 第一涂胶轮起何作用（）A、填补胶B、涂胶C、塞胶D、加厚胶
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考题 第二涂胶轮起何作用（）。A、涂胶B、填补胶C、加厚胶D、刮胶
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考题 YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是（）A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸
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考题 标贴件涂胶量要求（），相当于胶水涂胶自然完全风干后厚度（）。
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考题 光刻加工的工艺过程为（）A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
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考题 螺纹涂胶正确的说法是（）A、从螺纹端头开始均匀涂胶B、从螺纹中部均匀涂胶C、从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶D、离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶
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考题 密封面涂胶说法正确的是（）A、涂胶的胶线应均匀连续B、涂胶量越多越好C、涂胶线越宽越好
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考题 下列不属于涂胶不良的是（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化
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考题 粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。A、涂胶→贴片→复查→接线→防护B、涂胶→接线→复查→贴片→防护C、涂胶→防护→贴片→复查→接线D、涂胶→接线→贴片→复查→防护
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考题 涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。A、进行去水烘烤以保证晶片干燥B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥E、也可以直接使用贮存的晶片
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考题 壁纸裱糊后，发现有空鼓，起泡可（）处理。A、用刮板抹压B、用针刺放气C、用刀切开泡面，加涂胶粘剂D、不用处理（因干燥后会消失）
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考题 涂胶过程中最主要的设备是（）。A、涂胶枪B、小刮刀C、涂胶机D、涂胶枪头
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考题 下列描述正确的是（）。A、涂胶焊缝应涂实B、胶条可以堆积C、涂胶可以漏涂
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考题 单选题下列不属于涂胶不良的是（）A 断胶B 胶量不足C 涂胶未到位D 胶体硬化
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考题 单选题第一涂胶轮起何作用（）A 填补胶B 涂胶C 塞胶D 加厚胶
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考题 单选题粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。A 涂胶→贴片→复查→接线→防护B 涂胶→接线→复查→贴片→防护C 涂胶→防护→贴片→复查→接线D 涂胶→接线→贴片→复查→防护
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考题 单选题第一涂胶轮起（）作用A 填补胶B 涂胶C 塞胶D 加厚胶
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