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随着芯片集成度的不断提高,芯片的单元体积和价格在不断____________。


参考答案和解析
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考题 下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述: Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高 Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高 Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快 Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需刷新 通常情况下,哪两个叙述是错误的?A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ

考题 总体上,TFT-LED工艺技术的发展趋势为工艺的不断简化和集成度的不断提高,请问有哪些发展方向?

考题 下面是关于Pentium微处理器功耗的叙述,其中错误的是( )。A.随着微处理器主频和芯片集成度的不断提高,其功耗也会相应增加B.降低微处理器工作电压是减少芯片功耗的重要途径,目前Pentium 4微处理器的工作电压已经降至2V以下C.采用新的CMOS制造工艺,并且用铜线代替铝线,可以使功耗进一步降低D.对微处理器的主频进行分频,使微处理器前端总线(系统总线)频率降低,也能达到降低微处理器功耗的目的

考题 μPD424256的容量为256K×4bit,即芯片内部有256K个存储单元,每个存储单元可存储4位信息。下面关于μPD424256的叙述中,正确的是( )。A.芯片内部有256K个存储单元,因此芯片有18个地址引脚B.芯片的RAS和CAS选通信号主要用于DRAM的刷新C.芯片的数据线有4根,但为减少芯片的引脚数,它们与18个地址信号中的低4位地址线是分时复用的D.DRAM芯片中的存储单元除像μPD424256那样存储4位信息外,有的DRAM芯片中的存储单元存储1位信息,有些存储8位信息

考题 PC中既使用ROM,也使用SRAM和DRAM。下面关于ROM、SRAM和DRAM的叙述中,错误的是( )。A.ROM芯片掉电后,存放在芯片中的内容会丢失B.PC中CMOS RAM中的信息,在PC关机后一般不会丢失C.由于SRAM的速度比DRAM快,因此,在PC中,SRAM主要用作高速缓冲存储器(Cache)而内存条则由DRAM组成D.DRAM的基本存储电路单元是单管动态存储电路,SRAM的基本存储电路单元是六管静态存储电路,因此,DRAM的集成度比SRAM的集成度高

考题 下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,错误的是()。A.Ⅰ和Ⅱ B.Ⅱ和Ⅲ C.Ⅲ和Ⅳ D.Ⅰ和Ⅳ

考题 设某ROM芯片的地址范围为OOOOH~OIFFH,则该ROM芯片可寻址单元有()个。

考题 手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

考题 由4M×1位DRAM存储芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()A、4B、8C、16D、32

考题 传统的南北桥芯片组整合到单一的芯片中,形成单芯片控制结构,从而降低了系统的集成度。

考题 4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。

考题 集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

考题 自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。A、80286B、TP-86C、8051D、Pentium Ⅲ

考题 存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。

考题 微处理器是将()和()集成在一个芯片上的中央处理单元。

考题 下列关于RAM的说法中,错误的是()A、DRAM芯片电路简单,集成度高,工耗小,成本低B、SRAM芯片电路复杂,集成度低,工耗大,成本高C、DRAM工作速度快,适合用作CacheD、无论是DRAM还是SRAM,当关机或断电时,其中的信息都将随之丢失

考题 以下对转子叙述错误的是() A、转子由硅钢芯片和磁场线圈组成,磁场线圈绕在硅钢芯片上B、转子轴上的滑环用于接收来自二极管单元的直流励磁电流C、转子会随着动力部分驱动D、转子是易损件

考题 主板芯片组由()组成A、南桥和北桥芯片B、I/O控制芯片和内存控制芯片C、图形控制芯片和I/O控制芯片D、图形控制芯片和内存控制芯片

考题 内存芯片存储单元靠内存芯片的行地址和()来进行标识。

考题 按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()

考题 芯片由小规模集成到今天的特大规模集成,其集成度提高了8到9倍。

考题 单选题主板芯片组由什么组成()。A 南桥和北桥芯片B I/O控制芯片和内存控制芯片C 图形控制芯片和I/O控制芯片D 图形控制芯片和内存控制芯片

考题 填空题设某ROM芯片的地址范围为OOOOH~OIFFH,则该ROM芯片可寻址单元有()个。

考题 单选题由4M×1位DRAM存储芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()A 4B 8C 16D 32

考题 填空题4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。

考题 判断题存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。A 对B 错

考题 单选题摩尔(Moore)定律揭示:在1970至2000年的30年间,微处理器芯片大约每()个月集成度翻番,处理能力提高一倍,体积和价格减半。A 12B 18C 30D 36

考题 单选题自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。A 80286B TP-86C 8051D Pentium Ⅲ