考题
印制电路板互连方式包括()。
A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
考题
印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。
A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
考题
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
考题
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A、不同B、相同C、固定D、没有要求
考题
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
考题
挠性联轴器按是否具有弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。
考题
印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配
考题
以下描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，可用硬物垫高板D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
考题
下列描述不正确的是（）A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板
考题
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
考题
无线电装配中，印制线路板焊接好后，一般都要经过（）。其目的是清除（）的残渣，以提高印制板的绝缘性能
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
挠性联抽器按是否具行弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。
考题
下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。A、酚醛纸基板B、聚四氟乙烯玻璃布基板C、环氧酚醛玻璃布基板D、挠性基板
考题
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
考题
印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度
考题
单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的（）。A
焊接时间B
焊接角度C
平稳性D
焊接温度
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
单选题关于印制板说法正确的是（）A
印制板适合插装较大的元器件B
温度过高容易使印制板铜箔脱落C
较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D
印制板的连续允许温度高于焊接温度
考题
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A
单层印制板、双层印制板B
单面印制板、双层印制板C
单层印制板、双面印制板D
单面印制板、双面印制板
考题
填空题挠性联抽器按是否具行弹性元件分为（）挠性联轴器和（）挠性联轴器两大类。
考题
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A
单面印制电路板B
双面印制电路板C
多层印制电路板
考题
单选题不同基板材料的印制板，焊接温度（）。A
不同B
相同C
固定D
没有要求