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弧坑产生原因是薄板焊接时电流（）

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参考解析
略
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考题 钨极氩弧焊熄弧时采用()方法的目的是防止产生弧坑裂纹。 A、电压衰减B、电压增加C、电流增加D、电流衰减
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考题 焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。( )
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考题 焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A对B错
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考题 埋弧焊电弧的电场强度较大，电流小于100A时电弧不稳，因而不适于焊接厚度小于1mm的薄板。A对B错
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考题 未焊透缺陷产生的最直接因素是（）A、弧坑未填满B、焊接电流太小C、装配间隙太大D、钝边过小
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考题 手弧焊收弧时，为防止产生弧坑裂纹应填满弧坑。
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考题 焊接过程中应保证起弧和收弧处的质量，收弧时应将弧坑（）。多层多道焊接头应错开。
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考题 弧坑产生原因是熄弧停留时间（）。
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考题 埋弧焊不适宜用于1~2mm以下的薄板焊接，其原因是当电流强度小于100A时，电弧的稳定性差。
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考题 焊接时反复断弧收尾法：适用薄板和大电流焊接。
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考题 焊接熄弧时应填满弧坑，防止弧坑裂纹。
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考题 埋弧焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好，不适应焊接厚度小于（）的薄板。A、1mmB、1.5mmC、3mm
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考题 电焊接头时应在弧坑前10毫米处引弧，电弧可以正常焊时略长些，然后将电弧移到接头弧坑处，填满弧坑后即向前正常焊接。
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考题 钨极氩级焊熄弧时采用（）方法的目的是防止产生弧坑裂纹。A、电压衰减B、电压增加C、电流增加D、电流衰减
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
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考题 在焊接收弧时，由于停留时间过短，从而使收弧部位产生（）缺陷。A、弧坑裂纹B、咬边C、未焊透D、烧穿
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考题 弧坑裂纹是弧坑熔池凝固时产生的裂纹，位于焊道收弧处弧坑内，典型的弧坑裂纹在焊缝表面呈星形。
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考题 焊接时，引弧处最容易产生（）。A、 夹杂B、 气孔C、 未焊透D、 弧坑裂纹
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考题 弧坑产生原因是薄板焊接时电流（）
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考题 埋弧焊电弧的电场强度较大，电流小于100A时电弧不稳，因而不适于焊接厚度小于1mm的薄板。
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考题 焊接电流增加时，促使弧坑深度（）。
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
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考题 手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。A、焊接电流过小B、电弧电压过低C、焊接速度过慢D、工件上有锈、水、油污等
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考题 填空题弧坑产生原因是熄弧停留时间（）。
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考题 填空题弧坑产生原因是薄板焊接时电流（）。
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考题 单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A 焊接电流过小B 焊接电流过大C 焊接速度过慢D 电弧过短
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考题 填空题焊接电流增加时，促使弧坑深度（）
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考题 判断题焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而减小。A 对B 错
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