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DNA损伤的修复系统包括()

A.直接修复

B.切除修复

C.错配修复

D.重组修复


参考答案和解析
直接修复;切除修复;重组修复;SOS修复
更多 “DNA损伤的修复系统包括()A.直接修复B.切除修复C.错配修复D.重组修复” 相关考题
考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤;为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阳溻

考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为A.DNA损伤B.DNA修复C.DNA表达D.诱导E.阻遏

考题 DNA损伤的修复包括()。A.连接修复 B.切除修复 C.光复合作用 D.SOS修复

考题 DNA损伤修复机制的类型不包括A.重组修复 B.酶修复 C.SOS修复 D.光修复 E.切除修复

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是A.光复活 B."适应性"反应 C.切除修复 D.复制后修复 E.呼救性修复

考题 细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

考题 关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、复制后修复E、呼救性修复

考题 DNA损伤的修复包括()。A、光复活B、“适应性”反应C、切除修复D、误配修复E、呼救性修复

考题 细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。A、DNA损伤B、DNA修复C、DNA表达D、诱导E、阻遏

考题 DNA损伤的修复方式中不包括:()A、切除修复B、光修复C、SOS修复D、互补修复

考题 DNA损伤修复系统中,复制时越过损伤部位,复制后再修复的是:()A、切除修复B、重组修复C、直接修复D、SOS修复

考题 简述微生物所具有的DNA损伤修复系统特点,比较不同修复系统的异同?

考题 DNA的损伤修复系统目前已经知道的有四种,分别是光复活、()和SOS修复。

考题 DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 DNA损伤修复机制不包括()。A、切除修复B、SOS修复C、光修复D、重组修复E、嘧啶二聚体修复

考题 DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。

考题 DNA损伤修复机制的类型不包括()A、酶修复B、光修复C、切除修复D、重组修复E、SOS修复

考题 DNA损伤的切除修复过程共包括四步:()、()、()、()。

考题 多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 单选题DNA损伤的修复方式中不包括:()A 切除修复B 光修复C SOS修复D 互补修复

考题 问答题DNA损伤修复有哪几类系统?

考题 问答题简述微生物所具有的DNA损伤修复系统特点,比较不同修复系统的异同?

考题 单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。A 修复机制中以切除修复最为重要B 切除修复包括有重组修复及SOS修复C 切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D 切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E 对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

考题 单选题DNA损伤修复机制的类型不包括()A 酶修复B 光修复C 切除修复D 重组修复E SOS修复

考题 问答题举出三种细胞内DNA修复系统的例子,说明它们各自修复的DNA损伤类型。

考题 单选题DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()A 光复活B 适应性反应C 切除修复D 复制后修复E 呼救性修复

考题 单选题DNA损伤后的修复不包括(  )。A RNA引物水解后修复B 光修复C 切除修复D 重组修复E SOS修复