考题
焊接过程中的烧穿现象主要原因焊接电流过大,焊件间隙太小,与焊接速度无关。()
此题为判断题(对，错)。
考题
焊接过程中,产生烧穿的根本原因是()。
A、电压过高B、对焊件加热不够C、电流过大D、焊接速度过快
考题
焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。
A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤
考题
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
考题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
考题
烧穿的主要原因是（）等。A、焊接电流过大B、焊接速度过小C、坡口间隙过大D、焊接速度过大
考题
焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。A、固体夹渣B、缩孔C、未焊透D、焊瘤
考题
焊接缺陷中，未融合、未焊透的产生原因（）。A、焊接速度过慢；B、拼点时焊点过大；C、焊接电流过小；D、焊枪摆动幅度过大；E、焊口角度过大、根部间隙太宽。
考题
焊接时，造成焊瘤的主要原因是（）。A、电流过大B、电流过小C、焊接速度慢D、焊接速度快
考题
手工电弧焊焊接对接焊缝时，产生咬边的原因是：焊接电流过大，（）。A、运条速度不当B、电源极性C、焊接电压过小D、焊缝间隙过大
考题
焊接时产生未焊透的原因之一是工件坡口（）。A、角度过大B、钝边过小C、角度过小D、间隙过大
考题
角焊缝产生咬边的主要原因是：（）及电弧长度不当。A、运条速度B、焊条角度C、焊缝间隙过大D、焊接电流过小
考题
焊接过程中，烧穿产生的根本原因是（）。A、电压过高B、电流过大C、焊件加热不够D、焊接速度过快
考题
（）将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大
考题
产生焊缝烧穿的原因中包括（）。A、焊接电流不足B、焊接速度慢C、坡口间隙大D、钝边过薄
考题
产生夹渣的原因可能有（）等。A、焊接电流过小B、运条手法不当C、焊缝层间清渣不物底D、坡口角度过小E、焊接电流过大F、焊接速度过慢
考题
产生未焊透的原因主要有（）等。A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、预留间隙太小D、爆接电流过小E、焊接速度过快F、电弧太长
考题
产生烧穿的原因主要有（）等。A、焊接电流太小B、坡口饨边过小C、预留间隙太大D、焊接电流过大E、焊接速度度太慢F、电弧太长
考题
以下哪一条不是产生未焊透的原因（）A、焊接电流过大B、坡口钝边过大C、组间间隙过小D、焊根清理不好
考题
管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A、焊层间清理不当B、电流过小C、焊接方式不对D、对口间隙过大E、电流过大
考题
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
考题
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大
考题
多选题管道焊接时出现“夹渣”的原因是（）A焊层间清理不当B电流过小C焊接方式不对D对口间隙过大E电流过大
考题
多选题点焊压痕过深产生的原因是（）A焊接电流过大B电极压力过大C焊接时间过长D电极头尺寸过小
考题
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A
焊接电流过小B
焊接电流过大C
焊接速度过慢D
电弧过短
考题
多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。A焊接电流过大B焊接速度过快C接头组装间隙过大，钝边过小D焊接电流过小E焊接速度过慢