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焊接过程中,烧穿产生的根本原因是()。

  • A、电压过高
  • B、电流过大
  • C、焊件加热不够
  • D、焊接速度过快

参考答案

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考题 焊接过程中的烧穿现象主要原因焊接电流过大,焊件间隙太小,与焊接速度无关。() 此题为判断题(对,错)。

考题 焊接过程中,产生烧穿的根本原因是()。 A、电压过高B、对焊件加热不够C、电流过大D、焊接速度过快

考题 焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。

考题 焊穿产生的根本原因是()。

考题 焊接薄板时,焊接热输入量过大,容易产生()。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹

考题 烧穿的主要原因是()等。A、焊接电流过大B、焊接速度过小C、坡口间隙过大D、焊接速度过大

考题 什么是烧穿?气焊时烧穿的原因是什么?

考题 焊接过程中,熔化的金属从焊缝背面流失,形成穿孔的现象,是下列哪种焊接缺陷()。A、咬边B、烧穿C、气孔D、弧坑

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考题 ()将会产生烧穿。A、焊接速度大B、坡口钝边大C、焊件装配间隙小D、焊接电流大

考题 偏心度过大的焊条,焊接时不产生()A、烧穿B、焊接过程不稳定C、电弧偏吹D、溶迟保护不好

考题 焊接过程中,产生烧穿的主要原因之一是:()。A、焊接过程中产生电弧偏吹B、焊接电流过小C、钝边过薄D、焊接电压过高

考题 焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔

考题 焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边

考题 焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷,叫()。A、气孔B、凹坑C、烧穿

考题 气焊过程中,要正确调整焊接参数和掌握();并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺陷。A、操作方法B、安全规程C、设备构造

考题 电焊焊接电流过大时,容易产生()。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔

考题 沿焊缝边缘产生的凹陷或沟槽叫()。A、焊接裂纹B、烧穿C、未焊透D、咬边

考题 焊接烧穿

考题 焊接过程中,形成穿孔的现象是()A、咬边B、烧穿C、气孔D、弧坑

考题 气焊过程中,要正确地调整焊接参数和掌握(),并控制熔池温度和焊接速度,防止产生未焊透、过热,甚至烧穿等缺。艺A、操作方法B、安全规程C、设备构造D、焊接工

考题 单选题焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。A 未焊透B 烧穿C 气孔D 咬边

考题 多选题烧穿的主要原因是()等。A焊接电流过大B焊接速度过小C坡口间隙过大D焊接速度过大

考题 判断题焊接时,焊接电流过小易产生咬边和烧穿。A 对B 错

考题 名词解释题焊接烧穿

考题 多选题因焊接电流过大而产生的焊接缺陷有()A咬肉B夹碴C气孔D烧穿E焊瘤