考题
用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。
A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
考题
道路预成型标线带的厚度一般为0.3－2.5mm。()
此题为判断题(对，错)。
考题
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
考题
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
考题
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
考题
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
考题
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）A、201焊剂；B、202焊剂；C、松香焊剂D、酒精
考题
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、6
考题
水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%
考题
裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.5
考题
对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要填满元器件间隙。
考题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。A、0.1～0.5B、0.6～1.0C、1.1～1.5D、1.6～2.0
考题
长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
考题
道路预成型标线带的厚度一般为0.3-2.5mm。
考题
元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
考题
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
考题
元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
考题
判断题道路预成型标线带的厚度一般为0.3-2.5mm。A
对B
错
考题
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A
对B
错
考题
判断题元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。A
对B
错