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在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

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考题 在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透
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考题 焊接电流过大,会引起()。 A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
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考题 埋弧自动焊时,若焊接电流过大,熔剂熔化量增加,电弧不稳,严重时会产生咬边和气孔等缺陷。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 造成咬边的主要原因是由于焊接时焊接电流（），电弧过长及角度不当。A、过小B、过大C、相等D、不同
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考题 焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。A、焊瘤B、咬边C、过热烧穿D、裂纹
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考题 灰口铸铁在焊接时易产生（）。A、裂纹B、气孔C、咬边
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考题 在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。A、焊接电流过大B、焊接速度过快C、接头组装间隙过大，钝边过小D、焊接电流过小E、焊接速度过慢
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考题 焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
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考题 焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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考题 焊接过程中收弧不当，会产生气孔及（）等。A、夹渣B、弧坑C、咬边
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
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考题 焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔D、咬边
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考题 在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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考题 焊接电流过大，不会引起（）。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、咬边
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考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
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考题 在焊缝的底层焊和焊接薄板时，最容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、咬边C、夹渣D、烧穿
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考题 焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边
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考题 电焊焊接电流过大时，容易产生（）。A、熔堆B、咬边C、烧穿D、气孔
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考题 造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了大的（），电弧过长及角度不当。A、焊接电源B、焊接电压C、焊接电流D、焊接电阻
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考题 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
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考题 手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
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考题 造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了小的焊接电流、电弧过长及角度不当。
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考题 单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A 未焊透B 烧穿C 气孔D 咬边
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考题 单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起（）A 未焊透B 未熔合C 气孔D 咬边
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考题 多选题当焊接时的电流过大时，会出现的焊接质量问题包括（）A焊缝成形困难B熔合不良C造成咬肉、焊瘤等缺陷D焊缝周围影响区机械性能变坏E焊缝中留有气孔
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