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产生未熔合的原因之一是:焊接()太小或不稳定,焊条角度不对。


参考答案

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考题 焊缝中出现未熔合的主要原因之一是()。 A、焊接电流小B、焊接电流大C、焊接速度慢D、焊条受潮

考题 焊接缺陷中,未熔合、未焊透的产生原因是()。 A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大,根部间隙太宽

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是( )。 A.焊缝布置不当 B.焊前未预热 C.焊接电流太小 D.焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 下列属于产生焊缝固体夹渣缺陷主要原因的是()。2018真题A、焊缝布置不当 B、焊前未预热 C、焊接电流太小 D、焊条未烘烤

考题 产生未融合的原因不包括()。A、焊接电流过小B、焊接速度过快C、焊条角度不对D、焊接电压过大

考题 产生未熔合的原因之一是()太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、采用短弧焊B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、焊条角度不合适,电弧偏吹

考题 下列()不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净B、焊接电流太小,焊接速度过快C、钢材的淬硬倾向较大D、焊条角度和运条方法不对

考题 焊接时电流过小,焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。

考题 ()不是产生未焊透的原因。A、坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B、焊接电流太小C、焊接速度太快D、采用短弧焊

考题 采用碱性焊条进行焊接时,导致产生气孔的主要原因之一是()。A、短弧焊接B、焊条未烘干C、焊前工件未预热D、焊条的强度级别较高

考题 焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是()。A、焊条电弧焊时,热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时,焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时,坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时,第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一

考题 ()不是防止未熔合的措施。A、焊条角度和运条要合适B、认真清理坡口和焊缝上的脏物C、稍大的焊接电流,焊接速度不过快D、按规定参数严格烘干焊条、焊剂

考题 焊条电弧焊时产生夹渣的原因有()。A、碱性焊条施焊时弧长短B、焊条和焊剂未严格烘干C、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净D、焊条角度和运条方法不当E、焊接电流太小焊接速度过快F、坡口角度小

考题 咬边的产生原因是()。A、焊接电流小;焊条或焊丝角度不适当B、焊接电流大;焊条或焊丝角度不适当C、焊接电流小;焊接电流大

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是()。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合

考题 使用未烘干焊条焊接时,容易产生的缺陷是:气孔、()。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹

考题 焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A、未焊透B、未熔合C、气孔D、咬边

考题 未熔合产生的原因有()。A、焊条直径小;B、线能量过大;C、线能量小或电弧偏吹D、焊接电流大

考题 多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳

考题 单选题()不是产生未焊透的原因。A 坡口的角度太小,钝边太大,间隙太小B 焊接电流太小C 焊接速度太快D 采用短弧焊

考题 单选题未熔合产生的原因有()。A 焊条直径小;B 线能量过大;C 线能量小或电弧偏吹D 焊接电流大

考题 单选题焊接电流过大或焊条角度不对可能引起()A 未焊透B 未熔合C 气孔D 咬边

考题 单选题采用碱性焊条进行焊接时,导致产生气孔的主要原因之一是()。A 短弧焊接B 焊条未烘干C 焊前工件未预热D 焊条的强度级别较高

考题 单选题焊接缺陷未熔合产生的原因是()。A 焊接参数不当B 焊接材料选择不对C 坡口处不干净D 以上都是