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未熔合产生的原因有（）。

  • A、焊条直径小；
  • B、线能量过大；
  • C、线能量小或电弧偏吹
  • D、焊接电流大

参考答案

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考题 简述产生未焊透与未熔合有哪些原因?
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考题 焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
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考题 产生未熔合的原因之一是（）太小。A、焊接电压B、焊接速度C、焊条直径D、焊接电流
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考题 电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。A、电压太低B、送丝速度过低C、渣池浅D、熔剂熔点过低
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考题 产生未熔合的原因是操作失误，如（）。A、摆动不当B、焊速过快C、电流偏小D、焊条未烘干
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考题 未熔合所形成的尖锐缝隙，承载后应力集中极易产生裂纹。（）
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考题 （）是闪光焊机焊缝产生未熔合的主要原因之一。A、电机不平B、顶锻留量小和顶锻压力小，火口不能封口C、机架绝缘不好
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考题 未焊透和未熔合的主要区别是产生原因不同，因此缺陷的形状和产生部位也不同。
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考题 未焊透与未熔合缺陷均会使接头强度减弱，容易（）。A、产生焊瘤B、产生气孔C、产生咬边D、引起裂纹
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考题 产生未焊透与未熔合有哪些原因？
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考题 梁焊接时的主要工艺问题是产生（）。A、应力B、未熔合C、变形
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考题 关于未熔合产生原因下列说法不正确的是（）。A、焊条电弧焊时，热输入量过小是产生未熔合的原因之一B、焊条电弧焊时，焊条偏于坡口一侧是产生未熔合的原因之一C、焊条电弧焊时，坡口或前一层焊缝表面有油、锈等脏物是产生未熔合的原因之一D、单面焊双面成型焊接时，第一层的电弧燃烧时间长是产生未熔合的原因之一
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考题 未熔合产生的原因有（）。A、焊条直径小；熔敷金属下坠造成粘接B、熔敷金属下坠造成粘接；线能量小或电弧偏吹C、焊条直径小；线能量小或电弧偏吹
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考题 未熔合按其产生的部位可分为侧壁未熔合、层间未熔合、根部未熔合。
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考题 使用未烘干焊条焊接时，容易产生的缺陷是（）。A、气孔B、夹渣C、冷裂纹D、未熔合
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考题 （）是产生未熔合的主要原因。A、线能量过小B、线能量过大C、焊条不当
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考题 使用未烘干焊条焊接时，容易产生的缺陷是：气孔、（）。A、未熔合B、夹渣C、冷裂纹D、热裂纹
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考题 产生未熔合的原因之一是：焊接（）太小或不稳定，焊条角度不对。
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考题 铝的熔点低，焊接时不易产生未熔合。
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考题 产生应力集中的缺陷是（）A、未焊透B、咬边C、裂纹D、未熔合
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考题 未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分，可能是（）A、侧壁未熔合B、表面未熔合C、层间未熔合D、根部未熔合
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考题 常见的焊缝缺陷有（）。A、裂纹和气孔B、夹渣、未熔合和未焊透C、A+BD、裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 单选题常见的焊缝缺陷有（）。A 裂纹和气孔B 夹渣、未熔合和未焊透C A+BD 裂纹、未熔合、未焊透和气孔
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考题 多选题产生应力集中的缺陷是（）A未焊透B咬边C裂纹D未熔合
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考题 单选题焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A 防止气孔产生B 防止未焊透产生C 防止未熔合产生D 以上都不是
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考题 单选题未熔合产生的原因有（）。A 焊条直径小；B 线能量过大；C 线能量小或电弧偏吹D 焊接电流大
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考题 多选题未熔合是焊缝金属和母材或焊缝金属各焊层之间未结合的部分，可能是（）A侧壁未熔合B表面未熔合C层间未熔合D根部未熔合
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