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NX软件，CAM编程陡峭区域的半精加工或精加工时一般用（）。

  • A、铣腔型刀路
  • B、等高轮廓铣刀路
  • C、平面铣刀路
  • D、固定轴轮廓铣刀路

参考答案

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考题 NX软件，CAM编程总脉络是开粗用腔型铣刀路，半精加工或精加工平面用平面铣刀路，陡峭的区域用等高轮廓铣刀路，平缓区域用固定轴轮廓铣刀路
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考题 导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 蜗杆车刀在（）时径向前角一般为4°左右。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、精细加工
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考题 最终热处理的工序位置一般均安排在（）之后。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 用轨迹法切槽类零件时，精加工余量由（）决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸
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考题 选择精加工或半精加工切削用量的原则是什么？
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考题 退火等热处理工序一般安排在半精加工之后，精加工之前。
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考题 CAM编程时，平底刀主要用于（）。A、粗加工B、平面精加工C、轮廓精加工D、清角加工E、曲面精加工
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考题 为减少或消除工件的内应力，进行时效处理一般安排在（）工序前。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 为了改善金属组织和加工性能，正火一般安排在（）工序前。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 刀具的工艺磨钝标准是（）的磨钝标准。A、精加工B、半精加工C、粗加工或精加工D、粗加工
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考题 钻孔一般属于（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 钻头钻孔一般属于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 用（）作为定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 扩孔一般用于孔的（）。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工
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考题 淬火及低温回火工序一般安排在（）。A、粗加工之后，半精加工之前B、半精加工之后，磨削之前C、粗加工之后D、半精加工
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考题 扩孔的加工质量比钻孔高，常坐为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工
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考题 铰孔一般用于孔的（）A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工
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考题 钻孔一般属于（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工
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考题 用（）作为的定位基准，称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面
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考题 在工艺设计时，对于尺寸精度要求较高时，一般采用（）。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成
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考题 加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 零件的表面处理工序一般都安排在（）。A、粗加工前B、粗加工与半精加工之间C、精加工之后D、半精加工之后
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考题 填空题加工阶段一般划分为粗加工、半精加工、精加工、（）
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考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A 粗加工，半精加工，精加工，光整加工B 粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C 半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D 粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 单选题零件的表面处理工序一般都安排在（）。A 粗加工前B 粗加工与半精加工之间C 精加工之后D 半精加工之后
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