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精密丝杆加工中，一般以（）作统一精基准。

  • A、支承轴颈
  • B、丝杆外圆
  • C、一外圆和一中心孔
  • D、两中心孔

参考答案

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考题 选择精基准加工时,尽量与设计基准和装配基准统一,以减少累积()。 A、偏差B、误差C、公差D、精度
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考题 关于精基准的选用,以下叙述正确的是:()。 A、尽可能选装配基准为精基准B、几个加工工序尽可能采用同一精基准定位C、应选加工余量最小的表面作精基准D、作为精基准的表面不一定要有较高精度和表面质量E、如果没有合适的表面作精基准,则可以用工艺凸台或工艺孔作辅助定位基准
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考题 用未经加工的毛坯表面作定位的基面称为()。 A、辅助基准B、精基准C、粗基准D、测量基准
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考题 高速加工机床的进给系统是()。 A、精密步进电机+精密丝杆B、高性能伺服电机+精密丝杆C、交流伺服电机+滚珠丝杠螺母副D、直线驱动电机
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考题 当工件以某一组精基准可以比较方便地加工其他各表面时,应尽可能在多数工序中采用同一组精基准定位,这就是()原则。 A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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考题 基准统一原则是指当工件以某一精基准面定位，可以较方便地加工其他表面时，应使（）的表面都采用（）。
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考题 丝杠加工中，一般以外圆作为统一精基准。
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考题 对一段φ42的毛坯进行加工，要求钻一个φ20的孔，与φ42同轴，并将毛坯加工为φ40的圆柱体，要求表面加工余量均匀，如何选择基准（）A、以φ42为粗基准，加工φ20的孔，以φ20为精基准，加工外表面B、以φ42为粗基准，加工φ20的孔，加工外表面C、以φ20自为基准，加工φ20的孔，以φ20为精基准，加工外表面D、以φ42为粗基准，加工φ40的外表面，以φ40为精基准，加工φ20的孔
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考题 箱体加工时一般都要用箱体上重要的孔作（）。A、工件的夹紧面B、精基准C、粗基准D、测量基准面
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考题 箱体加工时一般都要用箱体上重要的孔作精基准。√
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考题 加工工件选择精基准时，应遵循的原则包括（）。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、定位基准E、已加工表面
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考题 精基准是用已加工过的高精度表面作定位基准。
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考题 选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A、基准重合B、基准统一C、互为基准D、自为基准
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考题 机械加工过程中，以未加工过的表面进行定位的基准称（）基准。A、粗B、精C、辅助D、第一
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考题 基准重合指的是（）；基准统一指的是（）。加工轴类零件时，常以（）作为统一精基准。
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考题 自位基准是以加工面本身作为精基准，多用于精加工或光整加工工序中，这是由于（）。A、符合基准统一的原则；B、符合基准重合的原则；C、能保证加工面的余量均匀；D、能保证加工面的形状和位置精度。
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考题 主要去除各种加工表面的大部分余量，并加工出精基准的加工阶段是（）A、粗加工阶段B、半精加工阶段C、精加工阶段D、精密和超精密加工阶段
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考题 机械加工过程中，以已加工过的表面进行定位的基准称（）基准。A、粗B、精C、辅助D、第一
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考题 单选题选择精基准时，采用（）原则，可以使加工面加工余量小而均匀。A 基准重合B 基准统一C 互为基准D 自为基准
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考题 单选题选择精基准的原则中讲到的“基准统一”是指（）A 在多数工序中采用同一组精基准定位B 选择加工表面本身作为精基准C 选择设计基准作为精基准
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考题 填空题基准重合指的是（）；基准统一指的是（）。加工轴类零件时，常以（）作为统一精基准。
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考题 单选题当工件以某一组精基准可以比较方便地加工其他各表面时，应尽可能在多数工序中采用同一组精基准定位，这就是（）原则。A 基准重合B 基准统一C 互为基准D 自为基准
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考题 填空题工件以粗基准和精基准平面定位，采用（）和（）作定位元件；工件以粗基准孔和精基准孔定位，采用（）和（）作定位元件。
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考题 单选题主要去除各种加工表面的大部分余量，并加工出精基准的加工阶段是（）A 粗加工阶段B 半精加工阶段C 精加工阶段D 精密和超精密加工阶段
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考题 多选题关于精基准选择的下述说法中正确的是（）A尽可能选装配基准为精基准B选择能作为更多加工表面定位基准的表面作精基准C选加工余量最大的表面作精基准D选面积较大和较精确的表面作精基准
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考题 单选题一般轴类工件，在车、铣、磨等工序中，始终用中心孔作精基准，符合（）的原则。A 基准重合B 基准统一C 基准转换
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考题 单选题选择精基准的原则中讲到的“自为基准”是指（）。A 选择设计基准作为精基准B 以粗基准作为精基准C 在多数工序中采用同一组精基准定位D 选择加工表面本身作为精基准
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