考题
化学镀镍后需经热处理，热处理温度可在200——700℃变化，采用多高温 度主要根据零件的基材。()此题为判断题(对，错)。
考题
印制板化学镀镍的主要作用是()。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层B、印制板蚀刻的保护层C、SMD元件安装的可焊层
考题
在化学镀镍过程中，需要对电解液的稳定进行控制，最适宜的温度为 84--98℃，最高不要超过100℃，温度变化幅度最好控制在±2℃.此题为判断题(对，错)。
考题
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
考题
酸性化学镀镍反应缓慢、沉积速度低的原因，一般是pH过低或温度过低。
考题
化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
考题
共析钢为获得强而韧的B下，热处理冷却时温度应控制在（）。 A、-50℃以下 B、230℃以下 C、250-350℃ D、350-550℃
考题
在化学镀镍过程中，需要控制的只有（）的温度，最适宜的温度为84℃—98℃。A、镀层B、电解液C、镀件D、催化剂
考题
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
考题
实际生产中，酸性化学镀镍溶液的pH值，一般控制在（）。A、2.5~3.0B、3.0~3.5C、4.4~4.8D、5.2~5.8
考题
用于高温管道上的铬镍奥氏体钢、铁镍合金、镍合金钢材多层焊接时，层间温度应控制在（）以下。A、100℃B、150℃C、200℃
考题
判断题化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。A
对B
错
考题
单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A
硫酸镍B
氯化镍C
醋酸镍D
硝酸镍
考题
填空题在化学镀镍前，金属制品表面前处理包括：研磨抛光、（）、除锈、活化等过程。
考题
单选题作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。A
2-4％B
7-9％C
10-16％D
20-30％
考题
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A
对B
错
考题
判断题以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。A
对B
错
考题
填空题以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有析出（）。
考题
填空题酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。
考题
填空题在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。
考题
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A
对B
错
考题
判断题化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。A
对B
错
考题
判断题铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。A
对B
错
考题
填空题化学镀镍溶液应包括：镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、（）等。